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相信很多同學在畫PCB時都有過封裝畫錯的精力，不是畫大了就是畫小了，甚至是器件有遮擋，導致PCB制板回來后器件焊接不上，只能手動飛線，嚴重時導致整個板子報廢，比如下面圖中的U8，封裝就畫小了，導致芯片焊接不上去。

有沒有簡單方法來提前檢查PCB封裝，避免采坑呢？

當然有啦，先說結(jié)果，后說教程。

結(jié)果部分

我們可以把PCB先按照1:1的比例打印到紙上，然后把器件在紙上面擺一擺，這樣就能大體判斷封裝畫的對不對了，不對的畫再修改，改正確后再投板。下圖是打印在紙上的PCB，芯片放在上面對比是非常合適的。

板子回來后尺寸也是剛好合適，成功避免采坑。

教程部分

我們以Altium Designer為例，介紹打印過程。

文件-頁面設置-縮放比例-1-高級-刪除底層（先打印頂層，再打印底層，打印底層時要選擇鏡像：高級-bot要鏡像）

文件-頁面設置-預覽-打印

導出為PDF就可以直接打印啦。

下面是制板回來的結(jié)果，是不是非常簡單呢？