在高速板卡領域，板卡的堆疊方案非常重要，堆疊的方案選擇合適，板子的性能可以發(fā)揮的更好。

方案表格：

對于上面的4個方案，核桃優(yōu)先選擇方案3和方案4。從上面的表格可以看的出來，方案3和方案4都是3個的信號層，方案2和方案1都是4個信號層，那為什么不選擇方案1和方案2？

核桃個人的想法：方案3和4雖然少了一個信號層，但卻有方案1和方案2無法具備的優(yōu)勢：

①每一個信號層都能與內電層緊緊相鄰，并且中間的內電層也隔絕了各個信號層之間的串擾。

②方案3和方案4的L3層信號層相鄰電源層和GND層，可以很好的傳輸高速信號，可以有效的隔絕外部的干擾，使高速信號更加穩(wěn)定，EMC性能更佳。

③方案3和方案4的電源層和GND層都是緊密相鄰的，加強了耦合。

方案1和方案2的劣勢：

①方案1電源層和GND層相隔較遠，無法很好的耦合。

②方案2相鄰的TOP,L2與L5,BOT都是相鄰的信號層，會存在信號之間的串擾。

③沒有較好的參考平面，參考平面完整性不夠。總結：對于信號不是很多的，性能要求第一的，方案3和方案4是首選。對于信號多，而且要求成本高的，可以選擇方案2和方案1。不過通常情況下，選擇方案3和方案4的都是占大多數。