相信很多剛接觸Altium Designer的小伙伴在畫PCB的時(shí)候，對于界面下方的各個(gè)層的含義并不清楚，對各個(gè)層的定義模糊很有可能會(huì)導(dǎo)致后期繪制和生產(chǎn)出現(xiàn)問題。

一：信號(hào)層

主要分為Top layer（頂層），Bottom layer（底層），如果是多層板就另當(dāng)別論。一般情況下，頂層和底層是放置器件，布局走線的信號(hào)層。

二：機(jī)械層

機(jī)械層（Mechanical）,機(jī)械層顧名思義就是不涉及到電氣的層，主要用于板外觀尺寸。一般情況下，機(jī)械層最多可以選擇16層，實(shí)際項(xiàng)目中主要以機(jī)械1層為板框?qū)樱?/span>Mechanical1）。

三：絲印層

絲印層主要用于定義頂層和底層的絲印字符所用，比如器件的位號(hào)，或者一些關(guān)鍵功能的定義字符，方便后期調(diào)試和生產(chǎn)。主要分為頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay )。

四：錫膏層

錫膏層簡單的理解就是用于焊接上錫的層，這一層主要用于刷錫膏以便后期焊接器件，也就是我們?？吹絇CB裸露在外的焊盤。主要包括頂層錫膏層（Top Paste）和底層錫膏層（Bottom Paste）。

五：阻焊層

阻焊阻焊，就是阻礙焊接的層。和錫膏層剛好相反，需要使用油漆覆蓋的區(qū)域，防止上錫或者焊接時(shí)與相鄰點(diǎn)短路，當(dāng)然，阻焊層還可以起到保護(hù)導(dǎo)線氧化的作用。主要包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder）。

六：鉆孔層

這個(gè)就比較好理解了，就是用于提供板卡制造中的鉆孔信息，包括Drill Gride（鉆孔指示層）和Drill Drawing（鉆孔圖）。

七：禁止布線層

禁止布線層（Keep Out layer），核桃相信很多初學(xué)的小伙伴都是用這個(gè)層來定義板框?qū)?/span>，這是不規(guī)范的哈，大家請對號(hào)入座，Keep Out layer禁止了具備電氣特性的走線不能超出這個(gè)范圍。

八：多層

這個(gè)層是很多小伙伴很難理解的一個(gè)層，覺得比較抽象，這么說吧，如果是插件器件的過孔，一定是要具備多層的，意思就是傳統(tǒng)整個(gè)電路板的，與不同導(dǎo)電層形成電氣鏈接，一般通孔和過孔都是設(shè)置在這個(gè)層。