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一文搞懂,高大上的IGBT

三極管,MOS管,核桃相信多數(shù)小伙伴們都熟悉,但,IGBT估計用的就少了,除非在學校就能接觸到或者一畢業(yè)就從事變頻器,伺服驅動器,壓縮機,電源模塊,新能源汽車等產品的。那為了大伙能更加容易的去理解IGBT,核桃打算從大伙熟悉的三極管和MOS為切入點展開!

先看一個簡單開關電路,如下圖1所示:

右邊是電源輸出給到負載的波形,很容易理解,那人手控制開關太累了,如何讓機器按照人的意愿來實現(xiàn)上面圖1的效果,其實很簡單,把開關換成三級管和MOS管再加上MCU即可。如下圖2所示:

在一些低功率和低壓項目上,用三極管和MOS管都是沒問題,但在一些高壓,高功率的場合中,三極管和MOS管就都顯得力不從心了,那這個時候IGBT就應運而生了。

這個時候有小伙伴就有疑問了,雖然MOS管天生耐壓就不高,那三極管為什么不能用?學過三極管的都知道,三極管Ic流主要由Ib和β來控制,假如要Ic的電流達到200A,那Ib的電流起碼要2A(假設β=100),也就是說MCU這邊要輸出2A的電流給到三極管的B極,如下圖所示:

這對于MCU來說顯然是不合理的(MCU的管腳驅動能力只能是ma級別),那該怎么辦,其實聰明的科學家早就想到了方案,沒錯,就是把MOS管結合進去,如下基本框圖所示:

而IGBT就是三極管和MOS管的結合器件,具備三極管的耐高壓能力,同時也兼顧了MOS的低輸入損耗。

IGBT模塊解刨圖:

三者參數(shù)對比:

總結:IGBT優(yōu)點:
(1)結合MOS管的電壓控制與雙極型晶體管(BJT)的低導通壓降特性,提升整體能效‌。
(2)導通電阻低,在高壓(>600V)場景下?lián)p耗顯著低于MOS管,尤其適合大功率應用‌。
(3)耐壓可達數(shù)千伏(如1200V以上),且可承載數(shù)百安培電流,適用于逆變器、電動汽車等高功率領域‌。
(4)柵極電壓控制,驅動功耗低且電路設計簡化‌。
(5)硅基材料熱導率(約150 W/m·K)支持高溫工作‌。
IGBT缺點:
(1)高頻性能弱于MOS管(MHz級),受制于關斷時的“尾電流”效應,導致開關損耗增加‌。
(2)無法直接處理交流波形,需外接反并聯(lián)二極管實現(xiàn)雙向電流控制‌。
(3)反向阻斷能力差,高反向電壓需額外電路保護‌。
(4)制造工藝復雜,價格高于BJT和MOS管‌。
(5)內部寄生晶閘管結構可能導致閉鎖效應,限制最大工作電流‌。那目前碳化硅(Sic)器件,已經(jīng)在逐步替代IGBT在新能源汽車,光伏等高頻高壓領域的主導地位。

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