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科技大狗熊
認(rèn)證:普通會(huì)員
作者動(dòng)態(tài)
ISO16750-4:2023中文版翻譯加詳細(xì)解讀-第9集 防塵試驗(yàn)
01-26 09:51
AEC-Q100車規(guī)芯片驗(yàn)證G5:DROP - Package Drop封裝跌落
01-25 11:01
AEC-Q100車規(guī)芯片驗(yàn)證G4:GFL - Gross/Fine Leak 泄露測(cè)試
01-25 10:35
AEC-Q100車規(guī)芯片驗(yàn)證G3:CA - Constant Acceleration 恒加速度
01-25 10:14
車規(guī)芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)-AEC Q100 REV J最新版更新內(nèi)容匯總
01-25 08:36

車規(guī)芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)-AEC Q100 REV J最新版更新內(nèi)容匯總

AEC-Q100最新的版本是Rev_J,剛剛發(fā)布于2023年8月,因?yàn)橹氨救朔g了Rev H版本,借此機(jī)會(huì)也開始進(jìn)行J版本的更新翻譯。

AEC Q100 Rev J版本的封面

全文翻譯工作正在進(jìn)行,完成后會(huì)發(fā)布出來,如下是先對(duì)版本變化內(nèi)容點(diǎn)進(jìn)行的更新總結(jié)翻譯內(nèi)容:

AEC Q100 Rev J版本變更內(nèi)容匯總

本部分簡要描述了AEC-Q100 Rev-J文檔與之前的文檔版本AEC-Q100 Rev-H(2014年9月11日)相比所做的更改。標(biāo)點(diǎn)符號(hào)和文本內(nèi)容的完善改進(jìn)不包括在這個(gè)摘要中。

下文格式為:章節(jié) – 變更內(nèi)容

1.2.1 – 車規(guī)參考文件: 增加了對(duì)AEC-Q006, SAE J1879和IATF 16949的參考;在參考清單中增加了AEC-Q100子規(guī)范以進(jìn)行澄清

1.2.3 - 工業(yè)規(guī)范參考文件: 增加了對(duì)J-STD-002, JESD94, JESD671, JEP155, JEP157, JEP178的參考

1.2.4 - 對(duì)已經(jīng)作廢文件的標(biāo)注: 刪除這部分內(nèi)容

1.3.1 - AEC-Q100的資質(zhì)認(rèn)證聲明: ESD等級(jí)報(bào)告適應(yīng)要求的指南

新增1.3.6 – Flip-Chip倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)封裝配置: 增加了FC-BGA的新定義

新增圖1 - 倒裝芯片BGA封裝配置說明: 增加了說明FC-BGA的圖

新增2.3 - 客戶特定的生命周期要求(任務(wù)剖面): 在文檔的正文中添加新章節(jié)來定義附錄7切入點(diǎn)

3.3 – 認(rèn)證和再認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn): 明確包括初始認(rèn)證

新增3.6 - 使用銅(Cu)線互連的器件認(rèn)證: 增加了使用銅線的器件認(rèn)證章節(jié)

4.3 – 老化可靠性試驗(yàn): 增加了技術(shù)認(rèn)證建議

圖3: 更新以適應(yīng)表2中的變化點(diǎn)

表2 –認(rèn)證試驗(yàn)方法:

o列注: 在對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目中增加注F、C、W

o測(cè)試A1: 增加開蓋檢測(cè)要求

o測(cè)試A2: 增加了臨時(shí)/中間測(cè)試時(shí)的溫度要求

o測(cè)試A3: 增加了對(duì)UHST的優(yōu)先選擇

o測(cè)試A4: 更改0級(jí)的要求增加了對(duì)開蓋檢測(cè)可用性的要求

o測(cè)試A5: 重新制定觸發(fā)標(biāo)準(zhǔn),以有效識(shí)別適用該測(cè)試項(xiàng)目的產(chǎn)品

o測(cè)試B1: 增加替代測(cè)試序列,增加數(shù)據(jù)漂移分析要求

o測(cè)試C3: 澄清了J-STD-002的應(yīng)用

o增加了新的測(cè)試C7 (BST – 凸塊剪切測(cè)試)

o測(cè)試E2: 增加高級(jí)CMOS節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

o測(cè)試E3: 增加高級(jí)CMOS節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

o表2圖例: 增加了注C參考銅線器件,注F用于FC-BGA器件特定測(cè)試,注W用于未在模具中覆蓋綁線的器件

表3 -工藝變更時(shí)選擇對(duì)應(yīng)認(rèn)證實(shí)驗(yàn)的指南:

o增加了新的測(cè)試C7 (BST –凸塊剪切測(cè)試)

o增加了新的晶圓凸塊部分和工藝變更項(xiàng)目重新分配層,凸塊金屬,凸塊材料和凸塊場(chǎng)地轉(zhuǎn)移

附錄1 - 產(chǎn)品認(rèn)證家族的定義: 完整修訂

A1.3 -裝配工藝:增加FC-BGA的參考

附錄2 - Q100設(shè)計(jì)、實(shí)施和資質(zhì)認(rèn)證

增加了新的12a部分- 晶圓凸塊和子項(xiàng)UBM堆疊和厚度,UBM尺寸,凸塊尺寸和凸塊材料

附錄模板4A - AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試計(jì)劃:

根據(jù)表2的更改進(jìn)行重新制作

附錄模板4B - AEC-Q100通用數(shù)據(jù):

根據(jù)表2的更改進(jìn)行重新制作

附錄7

新的流程圖描述,為讀者提供更清晰的信息

表A7.1: 澄清這是一個(gè)計(jì)算例子,并非此處所述的標(biāo)準(zhǔn)條件


如上就是對(duì)AEC Q100 Rev J最新版文件變化點(diǎn)的整理和內(nèi)容翻譯。

AEC官方鏈接:http://www.aecouncil.com/AECDocuments.html

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  • dy-z9fcRL9z 02-25 08:22
    請(qǐng)教下,車規(guī)級(jí)TVS、ESD也屬于AEC-Q100的認(rèn)證范疇嗎?
    回復(fù)