有關EMC的防護,是現在所有通訊設備遇到的難題.由此也出現了多種EMC的防護元件,現在較為常用的是TVS和MLV(Multilayer varistory).
我也查過相關的文章,但是都沒有將兩者的優(yōu)缺點講的很詳細,所以作出此標題,希望有興趣的積極參與.
根據我所知道的,他們的優(yōu)缺點如下:
MLV(Multilayer varistor)
優(yōu)點:體積小,成本低,使用方便
缺點:收到多次沖擊后,容易老化(關于老化的時間,我沒有找到相關的文章);電容較高,不適合保護中高頻的線路;漏電流比TVS大;

TVS
優(yōu)點:嵌位電壓可以做到很小(最小可以做到2.8V);保護時間比MLV要短(TVS的保護時間是us級的,而MLV的保護時間是ns級的);受到多次沖擊后,也不會老化;電容較低,可以對通訊設備提供全方位的保護;可以同時提供多路的保護;
缺點:體積稍偏大(隨著現代工藝的發(fā)展,封裝也越來越小),成本比MLV偏高

上面是我的理解,請大家仁者見仁,智者見智!