貼片電容（X7R）0805封裝的0.1uF、0.22uF、0.47uF等容量比較大的經(jīng)常由于外部應(yīng)力或熱沖擊使其出現(xiàn)裂痕，導(dǎo)致漏電流大。把供應(yīng)商叫過(guò)來(lái)也是這樣分析的，但從其內(nèi)部結(jié)構(gòu)看，出現(xiàn)裂痕（某些層斷裂）頂多使其容量下降，不明白為什么漏電流會(huì)大，望了解的同行告知一二。