玩這個的都說數(shù)字的好，不知道數(shù)字的和模擬的到底有啥區(qū)別呢，求賜教！
謝謝！
請教什么是數(shù)字感應(yīng)加熱什么是模擬感應(yīng)加熱啊？
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數(shù)字感應(yīng) : 感應(yīng)運行發(fā)生以軟件形式動作. 如用 51 AVR DSP ARM 等 MCU
優(yōu)點: 高彈性度可以完成複雜程控感應(yīng),高智能化,增加動作或特性只要修改軟件既可,無須動硬件.成本低.
缺點: 開發(fā)者較需專業(yè)能力.
模擬感應(yīng) : 感應(yīng)運行發(fā)生以硬件形式動作. 如用 4046 325 ..... 包裝IC.
優(yōu)點:只要電路正確既可運行
缺點:彈性不夠,在複雜動作要求下很難達(dá)成預(yù)期,成本也較高.難智能化.
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@irex
數(shù)字感應(yīng):感應(yīng)運行發(fā)生以軟件形式動作.如用51AVRDSPARM等MCU優(yōu)點:高彈性度可以完成複雜程控感應(yīng),高智能化,增加動作或特性只要修改軟件既可,無須動硬件.成本低.缺點:開發(fā)者較需專業(yè)能力.模擬感應(yīng):感應(yīng)運行發(fā)生以硬件形式動作.如用4046325.....包裝IC.優(yōu)點:只要電路正確既可運行缺點:彈性不夠,在複雜動作要求下很難達(dá)成預(yù)期,成本也較高.難智能化.
純技術(shù)角度上講是數(shù)字先進(jìn)一點。但是目前國內(nèi)感應(yīng)加熱的現(xiàn)狀，數(shù)字不一定比模擬好。批量狀態(tài)下長時間不容易壞的機子就是最好的機子，其它什么都是瞎扯淡。功能再先進(jìn)，再怎么高級,壞了還不是一堆廢鐵。
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@irex
數(shù)字感應(yīng):感應(yīng)運行發(fā)生以軟件形式動作.如用51AVRDSPARM等MCU優(yōu)點:高彈性度可以完成複雜程控感應(yīng),高智能化,增加動作或特性只要修改軟件既可,無須動硬件.成本低.缺點:開發(fā)者較需專業(yè)能力.模擬感應(yīng):感應(yīng)運行發(fā)生以硬件形式動作.如用4046325.....包裝IC.優(yōu)點:只要電路正確既可運行缺點:彈性不夠,在複雜動作要求下很難達(dá)成預(yù)期,成本也較高.難智能化.
請教下irex：目前做半橋控制，除了TI DSP，還有什么便宜點的方案？集成了PPG/COMP/ADC/等功能。
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@三月天_
請教下irex：目前做半橋控制，除了TIDSP，還有什么便宜點的方案？集成了PPG/COMP/ADC/等功能。
其實任何MCU都可以,重點在軟件架構(gòu)
我門使用 NXP936 MCU
把所有感應(yīng)機制 諧震發(fā)生 PLL鎖相 等等保護(hù)內(nèi)坎在 我門固有的 uPLC 核心理
整個感應(yīng)除了 TLP250 外,沒有別的 集成電路
這不是說我門驕傲啥,而是告訴大家 感應(yīng)理論機制 要結(jié)購建立
這樣電路不會複雜也不會浪費資源
下面是我門 15KW 機蕊照片及 NXP936 MCU(八位51)
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@my.mai
其實，幾個IC，MCU，光耦，驅(qū)動片之類的，根本就不值幾個錢。少炸機，少出故障，利潤已經(jīng)回來了。很多人就是走入了死區(qū)。一個機子多一兩百元的成本，對于幾千元到過萬元的設(shè)備來說，根本就是微不足道的。少維修一次，少炸機一次就可以了。多賣兩三臺設(shè)備，賺的錢都買好幾箱IC了。
麥工說得很對。做商用或做工業(yè)品的最大的追求是機子不要出故障，省了幾百元。出去售后維修的路費、人工工資及各種費用要上千以上。但是做民品的就不是這樣想法，一分一厘都在算。
我修了幾個電壓力鍋、電飯鍋。還是廣東那邊國內(nèi)有名的大公司。主回路內(nèi)溫控開關(guān)電流幾乎沒有裕量而燒壞，橡皮密封圈又簿又小以至漏汽。塑料上蓋鎖扣沒有加強筋，受熱變形而關(guān)不上蓋子。我都解決了，有的只能是土辦法解決啊。
舉個例子：我商用灶是用250V/5A的溫控開關(guān)用在5V/1毫安的電路中啊。
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@igbtsy
麥工說得很對。做商用或做工業(yè)品的最大的追求是機子不要出故障，省了幾百元。出去售后維修的路費、人工工資及各種費用要上千以上。但是做民品的就不是這樣想法，一分一厘都在算。我修了幾個電壓力鍋、電飯鍋。還是廣東那邊國內(nèi)有名的大公司。主回路內(nèi)溫控開關(guān)電流幾乎沒有裕量而燒壞，橡皮密封圈又簿又小以至漏汽。塑料上蓋鎖扣沒有加強筋，受熱變形而關(guān)不上蓋子。我都解決了，有的只能是土辦法解決啊。舉個例子：我商用灶是用250V/5A的溫控開關(guān)用在5V/1毫安的電路中啊。
拼命的玩低價，玩降低成本，玩元件節(jié)省，最終就跟國內(nèi)的逆變焊機一樣，單相5KW的整機賣299元。
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@igbtsy
麥工說得很對。做商用或做工業(yè)品的最大的追求是機子不要出故障，省了幾百元。出去售后維修的路費、人工工資及各種費用要上千以上。但是做民品的就不是這樣想法，一分一厘都在算。我修了幾個電壓力鍋、電飯鍋。還是廣東那邊國內(nèi)有名的大公司。主回路內(nèi)溫控開關(guān)電流幾乎沒有裕量而燒壞，橡皮密封圈又簿又小以至漏汽。塑料上蓋鎖扣沒有加強筋，受熱變形而關(guān)不上蓋子。我都解決了，有的只能是土辦法解決啊。舉個例子：我商用灶是用250V/5A的溫控開關(guān)用在5V/1毫安的電路中啊。
有功率還小點的溫度開關(guān)嗎？
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@my.mai
拼命的玩低價，玩降低成本，玩元件節(jié)省，最終就跟國內(nèi)的逆變焊機一樣，單相5KW的整機賣299元。
麥工說的對, 5KW感應(yīng)機是有可能降到299
但不同是”拼命”必須有”使命”為依託
否則就是不負(fù)責(zé)任亂投市場
對於電路而言,以未來趨勢頃向是”越簡單越好”
以現(xiàn)在的單片機MCU來說,其複合功能以相當(dāng)完備與強盛
因此,再整體考慮下"能用”軟件”完成的就不用”硬件”來完成"
少一個零件既可少一分故障
數(shù)位感應(yīng)與模擬區(qū)別,我上面有說其差異
但追求不是成本下降,而是功能增強
就目前現(xiàn)在感應(yīng)界在改用數(shù)位感應(yīng)概念時,往往使用”硬件”概念來寫程式
導(dǎo)致必須追求高速 DSP 來符合運行
實際上100Khz內(nèi)感應(yīng)機,在實驗經(jīng)驗上其實根本不太需要
以下我整理幾個目前”數(shù)位感應(yīng)界”的迷思,並解析技巧,
但必須注意因涉及商業(yè)利益,底下經(jīng)驗只能如下解析,
有興趣的請自行解讀融入也可以搜尋本人電源網(wǎng)帖.本人不再解釋.
1.脈衝鎖相必須高速運算------實際上這是錯誤的,
可以充份利用電晶體非線性放大(BE級 0-0.6V)寬非線性區(qū)就可以有效加大相位鑑別寬度.
再利用這與既時發(fā)送脈衝做比較,
很簡單的可以利用MCU位元判斷指令來加減頻率既可追相.
整個過程可以用4-6整個指令既可達(dá)到追相功能.
如此這樣只要在帶有時間計數(shù)器單片機就可以輕易完成追相.
整體時間中斷做IGBT輸出與追相,總計大約在20-30指令既可完成,
如換算每指令為0.5us整體處理時間不會超過15us;
換句話說,如果我們要輸出20Khz既25us(上下周),
那我們還有25-15=10us,這10us足夠讓MCU在做其他事情.
2.過載保護(hù)需要高速A/D-----實際上這是錯誤.
過載保護(hù)有兩大塊,分別是高頻電流過載保護(hù),
這是流過IGBT諧振電流,這電流才是導(dǎo)致IGBT炸毀原因;
但我們可以試試想想;IGBT過流怎產(chǎn)生?
他產(chǎn)生是LC諧振,但這諧振怎來,這諧振源自IGBT輸出,
而IGBT輸出也源自MCU脈衝輸出.
這樣分析我們可以清楚知道原來IGBT諧振過載還是操控在MCU手上.
OK
既然如此我們可以在脈衝輸出時一起啟動A/D轉(zhuǎn)換.
以現(xiàn)在MCU A/D速度可以在3us-6us結(jié)束;
又剛剛我們說以20Khz感應(yīng)加熱周期為25us,完成感應(yīng)輸出為15us.
這我們可以看到一件可行的事情;就是把A/D轉(zhuǎn)換處發(fā)崁入這15us內(nèi);
換句話說A/D運行可以崁入脈衝輸出運行程式裏.
至於入電過載保護(hù)因為檢知最大值將發(fā)生將是脈衝1/2最高點上,
但這電流會被L/C Q直鎖定,
換角度說只要 LC選對;整流模塊選對,入
電過載反應(yīng)速度容忍度可以達(dá)”秒”計,
也就是他反應(yīng)處理程是放在那片段連續(xù)10us MCU時間段,就足夠了.
3.死區(qū)需要高速MCU來處理-----實際上不需要,他一樣可以崁在那15us脈衝處理時間段既可.
上述這三點實際上就是數(shù)位感應(yīng)竅門,剩下很多控制
比如風(fēng)扇/線圈測溫/按鍵/電壓檢測 等等
在連續(xù)10us片段都可以很完美完成.至於10us 可以多少時間來做他事?
我們提供如下數(shù)據(jù) :
1.以 20Khz輸出,換角度說每秒佔用MCU時間為 2000 * 15us*2= 0.6秒
2.以20khz輸出,換角度說其MCU空閒時間為 2000 * 10 *2=0.4秒
3.以每指令為0.5us MCU 來計算, MCU空閒時間可以處理 0.4秒/0.5us = 80萬個指令時間.
4.以每完整指令時間1.5計算,則MCU空閒時間可以完成 約53萬個指令.
從上面數(shù)據(jù)來算,一顆 單指令51 MCU 足足可以完成感應(yīng)所有動作.
當(dāng)然你必須先規(guī)劃好你軟件架構(gòu).
底下為 6.5KW/380 X 32 臺感應(yīng)機 ,矩陣架構(gòu)用於流體加熱(賓館熱水系統(tǒng))
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@irex
麥工說的對,5KW感應(yīng)機是有可能降到299但不同是”拼命”必須有”使命”為依託否則就是不負(fù)責(zé)任亂投市場對於電路而言,以未來趨勢頃向是”越簡單越好”以現(xiàn)在的單片機MCU來說,其複合功能以相當(dāng)完備與強盛因此,再整體考慮下"能用”軟件”完成的就不用”硬件”來完成"少一個零件既可少一分故障數(shù)位感應(yīng)與模擬區(qū)別,我上面有說其差異但追求不是成本下降,而是功能增強就目前現(xiàn)在感應(yīng)界在改用數(shù)位感應(yīng)概念時,往往使用”硬件”概念來寫程式導(dǎo)致必須追求高速DSP來符合運行實際上100Khz內(nèi)感應(yīng)機,在實驗經(jīng)驗上其實根本不太需要以下我整理幾個目前”數(shù)位感應(yīng)界”的迷思,並解析技巧,但必須注意因涉及商業(yè)利益,底下經(jīng)驗只能如下解析,有興趣的請自行解讀融入也可以搜尋本人電源網(wǎng)帖.本人不再解釋.1.脈衝鎖相必須高速運算------實際上這是錯誤的,可以充份利用電晶體非線性放大(BE級0-0.6V)寬非線性區(qū)就可以有效加大相位鑑別寬度.再利用這與既時發(fā)送脈衝做比較,很簡單的可以利用MCU位元判斷指令來加減頻率既可追相.整個過程可以用4-6整個指令既可達(dá)到追相功能.如此這樣只要在帶有時間計數(shù)器單片機就可以輕易完成追相.整體時間中斷做IGBT輸出與追相,總計大約在20-30指令既可完成,如換算每指令為0.5us整體處理時間不會超過15us;換句話說,如果我們要輸出20Khz既25us(上下周),那我們還有25-15=10us,這10us足夠讓MCU在做其他事情.2.過載保護(hù)需要高速A/D-----實際上這是錯誤.過載保護(hù)有兩大塊,分別是高頻電流過載保護(hù),這是流過IGBT諧振電流,這電流才是導(dǎo)致IGBT炸毀原因;但我們可以試試想想;IGBT過流怎產(chǎn)生?他產(chǎn)生是LC諧振,但這諧振怎來,這諧振源自IGBT輸出,而IGBT輸出也源自MCU脈衝輸出.這樣分析我們可以清楚知道原來IGBT諧振過載還是操控在MCU手上.OK既然如此我們可以在脈衝輸出時一起啟動A/D轉(zhuǎn)換.以現(xiàn)在MCUA/D速度可以在3us-6us結(jié)束;又剛剛我們說以20Khz感應(yīng)加熱周期為25us,完成感應(yīng)輸出為15us.這我們可以看到一件可行的事情;就是把A/D轉(zhuǎn)換處發(fā)崁入這15us內(nèi);換句話說A/D運行可以崁入脈衝輸出運行程式裏.至於入電過載保護(hù)因為檢知最大值將發(fā)生將是脈衝1/2最高點上,但這電流會被L/CQ直鎖定,換角度說只要LC選對;整流模塊選對,入電過載反應(yīng)速度容忍度可以達(dá)”秒”計,也就是他反應(yīng)處理程是放在那片段連續(xù)10usMCU時間段,就足夠了.3.死區(qū)需要高速MCU來處理-----實際上不需要,他一樣可以崁在那15us脈衝處理時間段既可.上述這三點實際上就是數(shù)位感應(yīng)竅門,剩下很多控制 比如風(fēng)扇/線圈測溫/按鍵/電壓檢測等等 在連續(xù)10us片段都可以很完美完成.至於10us可以多少時間來做他事?我們提供如下數(shù)據(jù):1.以20Khz輸出,換角度說每秒佔用MCU時間為2000*15us*2=0.6秒2.以20khz輸出,換角度說其MCU空閒時間為2000*10*2=0.4秒3.以每指令為0.5usMCU 來計算,MCU空閒時間可以處理0.4秒/0.5us=80萬個指令時間.4.以每完整指令時間1.5計算,則MCU空閒時間可以完成約53萬個指令.從上面數(shù)據(jù)來算,一顆單指令51 MCU足足可以完成感應(yīng)所有動作.當(dāng)然你必須先規(guī)劃好你軟件架構(gòu).底下為6.5KW/380X32臺感應(yīng)機,矩陣架構(gòu)用於流體加熱(賓館熱水系統(tǒng))[圖片]
劉工，你那個方案，299元可能是可以的。
但是單相電焊機，體積比你的大好幾倍，內(nèi)部的電子元件都比你的貴很多，散熱片大很多，成本也貴很多。
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@irex
麥工說的對,5KW感應(yīng)機是有可能降到299但不同是”拼命”必須有”使命”為依託否則就是不負(fù)責(zé)任亂投市場對於電路而言,以未來趨勢頃向是”越簡單越好”以現(xiàn)在的單片機MCU來說,其複合功能以相當(dāng)完備與強盛因此,再整體考慮下"能用”軟件”完成的就不用”硬件”來完成"少一個零件既可少一分故障數(shù)位感應(yīng)與模擬區(qū)別,我上面有說其差異但追求不是成本下降,而是功能增強就目前現(xiàn)在感應(yīng)界在改用數(shù)位感應(yīng)概念時,往往使用”硬件”概念來寫程式導(dǎo)致必須追求高速DSP來符合運行實際上100Khz內(nèi)感應(yīng)機,在實驗經(jīng)驗上其實根本不太需要以下我整理幾個目前”數(shù)位感應(yīng)界”的迷思,並解析技巧,但必須注意因涉及商業(yè)利益,底下經(jīng)驗只能如下解析,有興趣的請自行解讀融入也可以搜尋本人電源網(wǎng)帖.本人不再解釋.1.脈衝鎖相必須高速運算------實際上這是錯誤的,可以充份利用電晶體非線性放大(BE級0-0.6V)寬非線性區(qū)就可以有效加大相位鑑別寬度.再利用這與既時發(fā)送脈衝做比較,很簡單的可以利用MCU位元判斷指令來加減頻率既可追相.整個過程可以用4-6整個指令既可達(dá)到追相功能.如此這樣只要在帶有時間計數(shù)器單片機就可以輕易完成追相.整體時間中斷做IGBT輸出與追相,總計大約在20-30指令既可完成,如換算每指令為0.5us整體處理時間不會超過15us;換句話說,如果我們要輸出20Khz既25us(上下周),那我們還有25-15=10us,這10us足夠讓MCU在做其他事情.2.過載保護(hù)需要高速A/D-----實際上這是錯誤.過載保護(hù)有兩大塊,分別是高頻電流過載保護(hù),這是流過IGBT諧振電流,這電流才是導(dǎo)致IGBT炸毀原因;但我們可以試試想想;IGBT過流怎產(chǎn)生?他產(chǎn)生是LC諧振,但這諧振怎來,這諧振源自IGBT輸出,而IGBT輸出也源自MCU脈衝輸出.這樣分析我們可以清楚知道原來IGBT諧振過載還是操控在MCU手上.OK既然如此我們可以在脈衝輸出時一起啟動A/D轉(zhuǎn)換.以現(xiàn)在MCUA/D速度可以在3us-6us結(jié)束;又剛剛我們說以20Khz感應(yīng)加熱周期為25us,完成感應(yīng)輸出為15us.這我們可以看到一件可行的事情;就是把A/D轉(zhuǎn)換處發(fā)崁入這15us內(nèi);換句話說A/D運行可以崁入脈衝輸出運行程式裏.至於入電過載保護(hù)因為檢知最大值將發(fā)生將是脈衝1/2最高點上,但這電流會被L/CQ直鎖定,換角度說只要LC選對;整流模塊選對,入電過載反應(yīng)速度容忍度可以達(dá)”秒”計,也就是他反應(yīng)處理程是放在那片段連續(xù)10usMCU時間段,就足夠了.3.死區(qū)需要高速MCU來處理-----實際上不需要,他一樣可以崁在那15us脈衝處理時間段既可.上述這三點實際上就是數(shù)位感應(yīng)竅門,剩下很多控制 比如風(fēng)扇/線圈測溫/按鍵/電壓檢測等等 在連續(xù)10us片段都可以很完美完成.至於10us可以多少時間來做他事?我們提供如下數(shù)據(jù):1.以20Khz輸出,換角度說每秒佔用MCU時間為2000*15us*2=0.6秒2.以20khz輸出,換角度說其MCU空閒時間為2000*10*2=0.4秒3.以每指令為0.5usMCU 來計算,MCU空閒時間可以處理0.4秒/0.5us=80萬個指令時間.4.以每完整指令時間1.5計算,則MCU空閒時間可以完成約53萬個指令.從上面數(shù)據(jù)來算,一顆單指令51 MCU足足可以完成感應(yīng)所有動作.當(dāng)然你必須先規(guī)劃好你軟件架構(gòu).底下為6.5KW/380X32臺感應(yīng)機,矩陣架構(gòu)用於流體加熱(賓館熱水系統(tǒng))[圖片]
irex確實很有奉獻(xiàn)精神呀，回個帖都是圖文并茂的。
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@my.mai
拼命的玩低價，玩降低成本，玩元件節(jié)省，最終就跟國內(nèi)的逆變焊機一樣，單相5KW的整機賣299元。
產(chǎn)品發(fā)展有2個趨勢：一個向差異化方向發(fā)展，一個向低成本方向發(fā)展。而國內(nèi)的技術(shù)水平，向差異化發(fā)展總是不得要領(lǐng)，所謂的創(chuàng)新往往是工程師自作多情，市場根本不買賬；而搞降本，風(fēng)險小，難度小，見效快，很合老板的胃口，大家也有興趣做。當(dāng)然，最理性的狀態(tài)當(dāng)然是差異化的低成本策略，找到兩者的黃金分割點，上下通吃。
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@三月天_
產(chǎn)品發(fā)展有2個趨勢：一個向差異化方向發(fā)展，一個向低成本方向發(fā)展。而國內(nèi)的技術(shù)水平，向差異化發(fā)展總是不得要領(lǐng)，所謂的創(chuàng)新往往是工程師自作多情，市場根本不買賬；而搞降本，風(fēng)險小，難度小，見效快，很合老板的胃口，大家也有興趣做。當(dāng)然，最理性的狀態(tài)當(dāng)然是差異化的低成本策略，找到兩者的黃金分割點，上下通吃。
按照家用電磁爐來說，已經(jīng)玩的沒法再玩了。功率嚴(yán)重虛標(biāo)，內(nèi)部元件發(fā)熱厲害，工作不到5分鐘就自動降低功率。特別是現(xiàn)在市場上的超薄機，免費送給我，我都不要。大廠不斷的玩降低成本的策略，啥不行就怪元件廠家。IGBT過熱了，怪IGBT廠家。電容過熱了，怪電容器廠家。線盤過熱了，怪線盤廠家。殊不知這么低的成本采購元件，元件能留多少余量呢？
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@my.mai
按照家用電磁爐來說，已經(jīng)玩的沒法再玩了。功率嚴(yán)重虛標(biāo)，內(nèi)部元件發(fā)熱厲害，工作不到5分鐘就自動降低功率。特別是現(xiàn)在市場上的超薄機，免費送給我，我都不要。大廠不斷的玩降低成本的策略，啥不行就怪元件廠家。IGBT過熱了，怪IGBT廠家。電容過熱了，怪電容器廠家。線盤過熱了，怪線盤廠家。殊不知這么低的成本采購元件，元件能留多少余量呢？
上世紀(jì)60年代的日光燈鎮(zhèn)流器，材料沒有偷工減料，用到現(xiàn)在還是好好的。現(xiàn)在的鐵芯式鎮(zhèn)流器，鐵芯小了，銅線細(xì)了，燒了的不少，引起火災(zāi)的都有案例。電子鎮(zhèn)流器更不敢說，1個鎮(zhèn)流器的價格沒有正品的二個三極管的價格高，電子鎮(zhèn)流器一壞連燈管的燈絲都燒掉。這樣的風(fēng)氣浪費了社會資源，還是損人不利已。
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@irex
麥工說的對,5KW感應(yīng)機是有可能降到299但不同是”拼命”必須有”使命”為依託否則就是不負(fù)責(zé)任亂投市場對於電路而言,以未來趨勢頃向是”越簡單越好”以現(xiàn)在的單片機MCU來說,其複合功能以相當(dāng)完備與強盛因此,再整體考慮下"能用”軟件”完成的就不用”硬件”來完成"少一個零件既可少一分故障數(shù)位感應(yīng)與模擬區(qū)別,我上面有說其差異但追求不是成本下降,而是功能增強就目前現(xiàn)在感應(yīng)界在改用數(shù)位感應(yīng)概念時,往往使用”硬件”概念來寫程式導(dǎo)致必須追求高速DSP來符合運行實際上100Khz內(nèi)感應(yīng)機,在實驗經(jīng)驗上其實根本不太需要以下我整理幾個目前”數(shù)位感應(yīng)界”的迷思,並解析技巧,但必須注意因涉及商業(yè)利益,底下經(jīng)驗只能如下解析,有興趣的請自行解讀融入也可以搜尋本人電源網(wǎng)帖.本人不再解釋.1.脈衝鎖相必須高速運算------實際上這是錯誤的,可以充份利用電晶體非線性放大(BE級0-0.6V)寬非線性區(qū)就可以有效加大相位鑑別寬度.再利用這與既時發(fā)送脈衝做比較,很簡單的可以利用MCU位元判斷指令來加減頻率既可追相.整個過程可以用4-6整個指令既可達(dá)到追相功能.如此這樣只要在帶有時間計數(shù)器單片機就可以輕易完成追相.整體時間中斷做IGBT輸出與追相,總計大約在20-30指令既可完成,如換算每指令為0.5us整體處理時間不會超過15us;換句話說,如果我們要輸出20Khz既25us(上下周),那我們還有25-15=10us,這10us足夠讓MCU在做其他事情.2.過載保護(hù)需要高速A/D-----實際上這是錯誤.過載保護(hù)有兩大塊,分別是高頻電流過載保護(hù),這是流過IGBT諧振電流,這電流才是導(dǎo)致IGBT炸毀原因;但我們可以試試想想;IGBT過流怎產(chǎn)生?他產(chǎn)生是LC諧振,但這諧振怎來,這諧振源自IGBT輸出,而IGBT輸出也源自MCU脈衝輸出.這樣分析我們可以清楚知道原來IGBT諧振過載還是操控在MCU手上.OK既然如此我們可以在脈衝輸出時一起啟動A/D轉(zhuǎn)換.以現(xiàn)在MCUA/D速度可以在3us-6us結(jié)束;又剛剛我們說以20Khz感應(yīng)加熱周期為25us,完成感應(yīng)輸出為15us.這我們可以看到一件可行的事情;就是把A/D轉(zhuǎn)換處發(fā)崁入這15us內(nèi);換句話說A/D運行可以崁入脈衝輸出運行程式裏.至於入電過載保護(hù)因為檢知最大值將發(fā)生將是脈衝1/2最高點上,但這電流會被L/CQ直鎖定,換角度說只要LC選對;整流模塊選對,入電過載反應(yīng)速度容忍度可以達(dá)”秒”計,也就是他反應(yīng)處理程是放在那片段連續(xù)10usMCU時間段,就足夠了.3.死區(qū)需要高速MCU來處理-----實際上不需要,他一樣可以崁在那15us脈衝處理時間段既可.上述這三點實際上就是數(shù)位感應(yīng)竅門,剩下很多控制 比如風(fēng)扇/線圈測溫/按鍵/電壓檢測等等 在連續(xù)10us片段都可以很完美完成.至於10us可以多少時間來做他事?我們提供如下數(shù)據(jù):1.以20Khz輸出,換角度說每秒佔用MCU時間為2000*15us*2=0.6秒2.以20khz輸出,換角度說其MCU空閒時間為2000*10*2=0.4秒3.以每指令為0.5usMCU 來計算,MCU空閒時間可以處理0.4秒/0.5us=80萬個指令時間.4.以每完整指令時間1.5計算,則MCU空閒時間可以完成約53萬個指令.從上面數(shù)據(jù)來算,一顆單指令51 MCU足足可以完成感應(yīng)所有動作.當(dāng)然你必須先規(guī)劃好你軟件架構(gòu).底下為6.5KW/380X32臺感應(yīng)機,矩陣架構(gòu)用於流體加熱(賓館熱水系統(tǒng))[圖片]
這才是感應(yīng)電源真正要發(fā)展的方向，而不是繼續(xù)死抓著老舊的模擬器件不放，繼續(xù)保守下去。想想老舊的銀河計算機吧，各位！現(xiàn)在隨便一塊單片機的速度都超它好幾臺了，樓上幾位說模擬器件穩(wěn)定？好用？
模擬器件不炸管，單片機就會炸？
照你們這說變頻器難不成都是從出廠開始炸到報廢？
什么邏輯這是？
一塊板子上整上百個零件，一塊板子上就一個單片機和幾個光耦
大家說誰的故障率高？
什么叫高性能，高可靠，低價位？？
模擬器件大勢已去，高度集成化已成為主流，各位~好好學(xué)些新東西吧！
如果irex同志用DSP再把變頻器的功能也搞進(jìn)去，我看你們這些搞模擬器件的以后的路要如何走下去。
別說我語氣不好，說話沖，在我注冊后這幾天看你們發(fā)的這些帖子，大多數(shù)都是在互相掐架，有幾個是真正在討論技術(shù)的，互相攀比，互相打壓，搞的整個行業(yè)烏煙瘴氣。有點新東西出來就使勁的噴，越看越惱火。
聲明：我只是會使用單片機，ARM,DSP編程的其他行業(yè)人士，與感應(yīng)加熱行業(yè)無關(guān)。
另：希望irex同志能用你那瘋狂的腦細(xì)胞征服這些頑固的保守派。
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@hkabcc
這才是感應(yīng)電源真正要發(fā)展的方向，而不是繼續(xù)死抓著老舊的模擬器件不放，繼續(xù)保守下去。想想老舊的銀河計算機吧，各位！現(xiàn)在隨便一塊單片機的速度都超它好幾臺了，樓上幾位說模擬器件穩(wěn)定？好用？模擬器件不炸管，單片機就會炸？照你們這說變頻器難不成都是從出廠開始炸到報廢？什么邏輯這是？一塊板子上整上百個零件，一塊板子上就一個單片機和幾個光耦大家說誰的故障率高？什么叫高性能，高可靠，低價位？？模擬器件大勢已去，高度集成化已成為主流，各位~好好學(xué)些新東西吧！如果irex同志用DSP再把變頻器的功能也搞進(jìn)去，我看你們這些搞模擬器件的以后的路要如何走下去。 別說我語氣不好，說話沖，在我注冊后這幾天看你們發(fā)的這些帖子，大多數(shù)都是在互相掐架，有幾個是真正在討論技術(shù)的，互相攀比，互相打壓，搞的整個行業(yè)烏煙瘴氣。有點新東西出來就使勁的噴，越看越惱火。聲明：我只是會使用單片機，ARM,DSP編程的其他行業(yè)人士，與感應(yīng)加熱行業(yè)無關(guān)。另：希望irex同志能用你那瘋狂的腦細(xì)胞征服這些頑固的保守派。
搞軟件的人當(dāng)然會說軟件好，感應(yīng)加熱可不是小信號小電流運行的，所以做軟件的也必須在精通硬件的基礎(chǔ)上才有好的思路！不然的話談什么數(shù)字控制都是扯淡
我們的加熱器就是在原數(shù)模結(jié)合電路的基礎(chǔ)上轉(zhuǎn)型為純數(shù)字控制 QQ644689768 多交流
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@hkabcc
這才是感應(yīng)電源真正要發(fā)展的方向，而不是繼續(xù)死抓著老舊的模擬器件不放，繼續(xù)保守下去。想想老舊的銀河計算機吧，各位！現(xiàn)在隨便一塊單片機的速度都超它好幾臺了，樓上幾位說模擬器件穩(wěn)定？好用？模擬器件不炸管，單片機就會炸？照你們這說變頻器難不成都是從出廠開始炸到報廢？什么邏輯這是？一塊板子上整上百個零件，一塊板子上就一個單片機和幾個光耦大家說誰的故障率高？什么叫高性能，高可靠，低價位？？模擬器件大勢已去，高度集成化已成為主流，各位~好好學(xué)些新東西吧！如果irex同志用DSP再把變頻器的功能也搞進(jìn)去，我看你們這些搞模擬器件的以后的路要如何走下去。 別說我語氣不好，說話沖，在我注冊后這幾天看你們發(fā)的這些帖子，大多數(shù)都是在互相掐架，有幾個是真正在討論技術(shù)的，互相攀比，互相打壓，搞的整個行業(yè)烏煙瘴氣。有點新東西出來就使勁的噴，越看越惱火。聲明：我只是會使用單片機，ARM,DSP編程的其他行業(yè)人士，與感應(yīng)加熱行業(yè)無關(guān)。另：希望irex同志能用你那瘋狂的腦細(xì)胞征服這些頑固的保守派。
用IC控制的未必就不是數(shù)字控制，用數(shù)字IC芯片照樣可以做到電流相位逐相比較，我認(rèn)為，電磁加熱，市場上不論哪種方案，都是比較成熟的，只是各廠家生產(chǎn)用料不同和生產(chǎn)過程控制不同（PMC），導(dǎo)致出廠后的各種問題，甚至有些因包裝問題出現(xiàn)退貨的情況！
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