maxictech：
我是美芯晟科技的。針對(duì)你所說(shuō)的MT7930溫度上升電流加大的問(wèn)題。2011年10月份左右給出的MT7930都是第一批工程芯片，內(nèi)部的溫補(bǔ)電路還有一點(diǎn)問(wèn)題，確實(shí)會(huì)有這種現(xiàn)象，到2011年底推出的MT7930量產(chǎn)芯片已經(jīng)把這個(gè)問(wèn)題已經(jīng)解決了，不存在高溫下MT7930電路輸出電流漂動(dòng)大的問(wèn)題。每顆芯片的推出都會(huì)有一個(gè)完善的時(shí)間，關(guān)鍵是在于能夠虛心聽取各位工程師的反饋和建議，努力改進(jìn)。美芯晟科技在這一點(diǎn)上正是朝這個(gè)方向努力，希望大家能多給美芯晟科技提建議。技術(shù)上，任何芯片都只有更好，沒(méi)有最完美。MT7930正是在MT7920的基礎(chǔ)上，聽取了業(yè)界工程師的反饋推出的新的更好，更完美的IC，但我們進(jìn)步的腳本也沒(méi)停，后續(xù)很快我們會(huì)有令另各位工程師滿意的，性價(jià)比更高的IC介紹給大家。