日韩在线不卡免费视频一区,日韩欧美精品一区二区三区经典,日产精品码2码三码四码区,人妻无码一区二区三区免费,日本feerbbwdh少妇丰满

620是個(gè)標(biāo)準(zhǔn),其中包含端子的鉚合要求,如端子前后均要有喇叭口,鉚合區(qū)銅絲不可處露,鉚多及鉚少的情形等.

1130213975.pdfSS00259REV4供參考

有啊，不過我現(xiàn)在沒有時(shí)間傳給你。如果今天晚上有時(shí)間，我會(huì)傳上來。

老兄啊，我們公司應(yīng)羅技的要求，在2002年就開始導(dǎo)入環(huán)保，2004年開始無鉛制程，現(xiàn)在大多數(shù)客戶都要求環(huán)保，而且環(huán)保的要求各有不同，有的要嚴(yán)格一點(diǎn)要符合SS-00259的標(biāo)準(zhǔn)，有的相對(duì)來說要簡(jiǎn)單一點(diǎn)，只要能符合ROHS指令的幾項(xiàng)要求就可以了。你們公司怎么樣，有對(duì)環(huán)保方面做什么動(dòng)作嗎？

CABLE加工的，我才做幾年而已，有很人在這個(gè)行業(yè)做了很多年了，他們的經(jīng)驗(yàn)才豐富了!

2000年中期現(xiàn)在，實(shí)裝現(xiàn)場(chǎng)所使用焊錫的大半仍為Sn-Pb系焊錫。因此在本章將以Sn-Pb共晶焊錫為主，到目前為止就所得到有關(guān)焊接，在要求特性或?qū)嵮b里所應(yīng)考慮的事項(xiàng)等，就基礎(chǔ)的范圍全盤加以敘述。1.實(shí)裝條件今日電子制品的生產(chǎn)，隨量產(chǎn)化的進(jìn)步，進(jìn)行回焊、流焊，另在特殊的情況下的robot焊接或手工焊接。不只是要提高生產(chǎn)性，尚在基板、電子零件、連結(jié)器之類受到耐熱性的限制，這些焊接處理再極短的時(shí)間內(nèi)作業(yè)。比如，典型的回焊溫度曲線如圖4.1所示。在基板上的電極pad涂布錫膏搭載零件的基板，由回焊爐的一邊隨輸送帶進(jìn)入爐內(nèi)。首先到達(dá)150℃左右的預(yù)熱區(qū)，在此區(qū)待約1分鐘，以祈溫度的均一化及助焊劑的活性化。之后一下子加熱到220~230℃的上限溫度，出來后在1分鐘冷卻到室溫為止。由零件等到耐熱性界限來看，比如設(shè)定在200℃以上保持30秒以內(nèi)的制約。Sn-Pb共晶焊錫的融點(diǎn)為183℃，把上限溫度訂在220℃，可說即有一極大的緩沖區(qū)。原本在上限溫度即使設(shè)定在220℃，大型基板或搭載BGA之類的熱容量大的零件時(shí)，基板上的溫度分布就不能忽視，明顯時(shí)最高溫亦有超過240℃的情況。另一方面，在流焊時(shí)錫爐溫度保持在250℃，基板的預(yù)熱溫度壓低在100℃~120℃。因錫爐的容積較大的關(guān)系，搭載零件的基板即使接觸到焊錫，零件亦不會(huì)明顯升溫，焊錫亦不會(huì)立即冷卻而濡潤(rùn)爬升到貫穿孔形成fillet。典型的溫度曲線如圖4.2所示。手工焊接因是局部被加熱，只在零件四周將焊錫充份加熱到完全溶解。又因基板的周圍較冷所以冷卻的速度也比較快。像以上的焊接程序，通常在大氣中進(jìn)行并不需要特殊的環(huán)境。但為獲取一良好的濡潤(rùn)性，就有必要去除電極或焊錫本身的氧化膜，因此就需借用適當(dāng)助焊劑的力量。但助焊劑含有氯(Cl)之類的有害元素，對(duì)其之管理或洗凈需特別加以注意?，F(xiàn)在已開發(fā)出免洗的助焊劑，進(jìn)而更強(qiáng)烈希望能達(dá)到無助焊劑化，但后者在現(xiàn)實(shí)上仍。為防止氧化的影響，部份的實(shí)裝亦在N2環(huán)境里進(jìn)行，因需要專用的設(shè)備及成本變高的關(guān)系，就不會(huì)很普遍化。2.濡潤(rùn)性實(shí)裝里所用的焊錫方面，除了Sn-Pb共晶組成外，亦開發(fā)各種Sn系組成的合金，除了幾種特例以外，支配電極之間的濡潤(rùn)性，強(qiáng)烈依存在Sn本身的反應(yīng)性及氧化膜的狀態(tài)。焊錫在電極的濡潤(rùn)機(jī)構(gòu)如圖4.3所示。有關(guān)對(duì)實(shí)裝基板上電極的焊錫運(yùn)作方式如圖4.4一般，有各種不同的型態(tài)。最后形成焊錫爬升角(fillet)的形狀，大大地影響實(shí)裝的信賴性。不言而喻，焊錫的濡潤(rùn)性在各個(gè)實(shí)裝過程里，對(duì)爬升角(fillet)的形成擔(dān)任重要的任務(wù)。Sn-Pb2元金合的表面張力對(duì)Pb組成的依存性如圖4.5所示。隨著Pb量的增加，表面張力降低，得知Sn-Pb合金的濡潤(rùn)性強(qiáng)烈依附在Pb的含量。除Pb之外，亦知Bi或Sb等元素亦有改善濡潤(rùn)性的效果。但是Sn的氧化膜極為強(qiáng)固，即使在真空中以不能忽視氧化對(duì)濡潤(rùn)所帶來的影響。雖亦有報(bào)告有關(guān)Sn系合金接觸角的資料，可惜的是在這些資料里無法完全排除氧化膜的影響。能作為真正濡潤(rùn)性的資料，不得不說缺乏信賴性。伴隨氧化膜的破壞之濡潤(rùn)的進(jìn)行，下節(jié)將敘述界面反應(yīng)相的成長(zhǎng)因同時(shí)產(chǎn)生的關(guān)系，濡潤(rùn)性變化的時(shí)間依存性極強(qiáng)。另一方面，工業(yè)里所用的焊錫，在短時(shí)間內(nèi)且在大氣中進(jìn)行，所以均會(huì)使用助焊劑。助焊劑隨著去除Sn合金里的氧化膜，同時(shí)達(dá)到去除電極氧化膜的目的。助焊劑的活性愈高愈能抑制氧化的影響，改善濡潤(rùn)性。圖4.6顯示助焊劑中的Cl濃度，對(duì)焊錫在Cu板上濡潤(rùn)擴(kuò)散率的影響。隨著Cl濃度的增加，Sn-P共晶焊錫、無鉛焊錫的擴(kuò)散率均為增加。即使有用助焊劑但不能得到足夠的濡潤(rùn)性時(shí)，則使用N2等不活性氣體的環(huán)境。又如玻璃等非金屬材料的接續(xù)，不使用助焊劑而以超音波印加來確保濡潤(rùn)性。在無鉛化的進(jìn)展下，把Pb自標(biāo)準(zhǔn)的焊錫合金中剔除。將會(huì)擴(kuò)大其它的合金系(Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi)等的使用，不能使用Pb的話會(huì)造成焊錫濡潤(rùn)性變差。此因借著改良助焊劑來提升無鉛焊錫的焊性成為一重要關(guān)鍵。那么再稍加介紹有關(guān)評(píng)價(jià)焊錫的濡潤(rùn)性的方法。焊錫的濡潤(rùn)性評(píng)價(jià)方面，除評(píng)價(jià)接觸角之外，另有仿真實(shí)裝的焊性試驗(yàn)法或濡潤(rùn)擴(kuò)散法等評(píng)價(jià)方法。其它尚有浸漬性、小球法等各種評(píng)價(jià)法。焊性試驗(yàn)法如圖4.7一般，把試驗(yàn)片浸漬到焊錫爐，測(cè)定拉起時(shí)的荷重曲線，運(yùn)用此濡潤(rùn)區(qū)線，評(píng)價(jià)濡潤(rùn)時(shí)間及補(bǔ)正過的浮力之濡潤(rùn)力的方法。這是仿真流焊焊接的試驗(yàn)法。評(píng)價(jià)里所得到的參數(shù)方面，有濡潤(rùn)性(F)、ZeroCross時(shí)間(Tzero)等。焊性試驗(yàn)法的濡潤(rùn)時(shí)間未非就是表示濡潤(rùn)的本質(zhì)，受到試驗(yàn)片的尺寸及表面狀態(tài)、焊錫爐的表面積及體積、助焊劑等試驗(yàn)條件的影響。擴(kuò)散試驗(yàn)，是使用定量的焊錫，測(cè)量在焊接處理時(shí)之?dāng)U散前后的焊錫高度，使用下列公式來求得擴(kuò)散率(圖4.8)。擴(kuò)散率(%)=100×(D-h)÷D                  (4.1)在此，h：擴(kuò)散后焊錫的高度(測(cè)定值)、D：試驗(yàn)時(shí)將所使用焊錫當(dāng)作球形來看時(shí)的直徑。為確保勻的擴(kuò)散，就必需考慮時(shí)間依存之?dāng)U散的效果。在表4.1里用這個(gè)方法評(píng)價(jià)比較Sn合金在Cu板上的擴(kuò)散率。Sn-Pb共晶焊錫顯示出近乎90%的擴(kuò)散率，了解到無鉛焊錫的值比這個(gè)低。表4.1Sn系焊錫在Cu板上的濡潤(rùn)擴(kuò)散率焊錫合金Sn-37PbSn-3.5Ag-0.75CuSn-22Bi-2Ag擴(kuò)散率87.972.380.8評(píng)價(jià)擴(kuò)散的方法方面，其它亦有將定量的微量焊錫(0.3mg左右)放置在C板上，評(píng)價(jià)濡潤(rùn)擴(kuò)散面積的方法。圖4.9為這個(gè)測(cè)定例子。對(duì)相互的濡潤(rùn)性的比較，是一簡(jiǎn)便有效的方法。那么近來的實(shí)裝向高密度finepitch發(fā)展，希望焊接應(yīng)可發(fā)展到回答此一問題。Pb的無法使用，產(chǎn)生確保焊錫濡潤(rùn)性的極大課題。相同地有關(guān)環(huán)境問題方面，使用含Cl的活性助焊劑或清洗亦會(huì)造成問題。對(duì)于窄距化(finepitch)、無助焊劑(Fluxless)及高信賴性化同時(shí)被要求之現(xiàn)今的實(shí)裝里，確立由焊錫的濡潤(rùn)性的根本來開始理解及評(píng)價(jià)技術(shù)，進(jìn)而強(qiáng)烈希望能確立環(huán)境對(duì)應(yīng)之濡潤(rùn)性控制的方法。3.Sn合金及金屬的界面反應(yīng)在Sn合金及金屬的界面形成方面，在大多數(shù)的場(chǎng)合會(huì)伴隨著金屬間化合物的形成。圖4.10顯示出2個(gè)典型的界面組織。(a)為在1分鐘內(nèi)的短時(shí)間內(nèi)接的界面，差不多是和現(xiàn)在的電子機(jī)器相接近的焊接界面。這時(shí)候基板金屬表面的形狀變化不大，可把它看成平坦的狀態(tài)。另一種(b)的界面可以看得到是在高溫、長(zhǎng)時(shí)間焊錫的情況，所以電極發(fā)生明顯的侵蝕，界面化合物成長(zhǎng)的較厚，甚至在Sn中溶解的Cu變成化成物分散各處。此界面因基板已呈非平坦?fàn)顟B(tài)，在測(cè)定接觸角時(shí)需加以注意。焊接作業(yè)溫度主要在250℃左右，在Sn系合金及各種金屬電極界面所形成的化合物，整理如表4.2。Sn系合金時(shí)，除了添加Zn以外之大部份情形，與Cu之間會(huì)形成ε-Cu3Sn/β-Cu6Sn5的2層化合物。在圖4.11顯示出此典型的界面的組織。此亦可由狀態(tài)圖來推測(cè)。附圖1.3為Sn-Cu的狀態(tài)圖。但在250℃溫度時(shí)，得知ε相及β相的2個(gè)相是可能存在的。這2個(gè)相，是在250℃的地方拉出一水平線時(shí)橫切所得到的相。這是判別某個(gè)界面相是否產(chǎn)生的最簡(jiǎn)單方法(為最低之必要條件，但未必能找的出來)。焊接溫度上升的話，有時(shí)會(huì)增加新形成的化合物。比如在相同的Sn-Cu界面的例子，超過350℃的范圍時(shí)，在上述2個(gè)相層外又增加一個(gè)δ相層。在合金化時(shí)，由各元素在合金融液里的活性度(活量)的大小，由在界面以律速反應(yīng)的元素來決定，不是表中所示之所有的化合物一定會(huì)形成。Cu以外的電極方面，鍍Ni、鍍Ni、鍍Au或鍍42合金(Fe-42%Ni)、Fe等就變的極重要?？上У氖菍?duì)這些電極材料而言，尚未獲得足夠的界面反應(yīng)的資料。鍍Ni時(shí)依其所包含磷(P)量的多寡，界面狀態(tài)亦有可能會(huì)產(chǎn)生變化，但是在鍍層的最表面存在富磷層，據(jù)說在焊錫側(cè)會(huì)形成Ni-P-Sn化合物層/Ni3Sn4層。其中，擔(dān)心Ni-p-Sn層附近的界面強(qiáng)度較弱，對(duì)信賴會(huì)造成影響。在Fe及Sn系焊錫的界面，有報(bào)告說會(huì)形成FeSn2的化合物層。界面層的型態(tài)，對(duì)接續(xù)構(gòu)造的信賴性有極大的影響。特別是要盡量避免形成較厚的反應(yīng)層。所以了解界面反應(yīng)層的形成及成長(zhǎng)的機(jī)構(gòu)，可說是為了確保信賴性之極為重要的事。圖4.12顯示在Sn及Sn-3.5Ag與Cu之間的界面之反應(yīng)層，在固相時(shí)的成長(zhǎng)情形。每個(gè)反應(yīng)層均有Cu3Sn/Cu6Sn5的2層構(gòu)造，但可明顯看到不同的差異。這是合金元素Ag的影響。另一方面如觀察全部反應(yīng)層厚度的時(shí)間變化的話，得知反應(yīng)層厚度和√t成正比。大多數(shù)的固相反應(yīng)，知道反應(yīng)層的成長(zhǎng)為擴(kuò)散律速，可以下列加以數(shù)式化。X=X0+√t                        在此，X為反應(yīng)層厚度、X0為初期厚度(到達(dá)所定溫定為止時(shí)之成長(zhǎng)部份)、t為反應(yīng)時(shí)間。再者使用擴(kuò)散的活性能(engrgy)Q，則變成下式。(X-X0)²=A．t．exp(-      )  在此，A為定數(shù)、R為氣體(gas)定數(shù)、T為反應(yīng)溫度。此由式可取得アーレニウス·プロツト(arrenis曲線)而求得活性化能(engrgy)Q，得推測(cè)出與擴(kuò)散有關(guān)的元素。如擴(kuò)散層有多數(shù)存在時(shí)，需注意公式(4.3)的關(guān)系，有可能會(huì)瓦解。焊錫在溶解狀態(tài)的反應(yīng)層成長(zhǎng)，因伴隨Cu的溶解反應(yīng)，不能說只是單純的擴(kuò)散律速，僅以圖4.13做參考，即使把時(shí)間軸當(dāng)作平方根來看，不在直線上的仍占大多數(shù)。稱作『析出(precipitation)的部份』，寄予由液體中凝固過程的成長(zhǎng)。這部份的影響和全體的成長(zhǎng)相比較可說是較小的。4.信賴性通常電子機(jī)器的使用溫度，即所謂的室溫，對(duì)焊錫而言如使超過0.6Tm(Tm：融點(diǎn))就屬于高溫區(qū)，焊錫本身會(huì)產(chǎn)生龜裂(creep)。由此來評(píng)價(jià)機(jī)械特性或信賴性時(shí)，就一定要考慮龜裂(creep)的影響。這是理解焊錫在力學(xué)上的舉動(dòng)時(shí)對(duì)其所造成的影響，又對(duì)實(shí)際的產(chǎn)品而言亦難以預(yù)測(cè)其壽命。在本節(jié)里主要就這點(diǎn)，在焊接里就有關(guān)力學(xué)上的數(shù)據(jù)項(xiàng)加以概略述說。接下來就焊錫之力學(xué)的舉動(dòng)或信賴性相關(guān)事項(xiàng)加以整理。在圖4.4里，有幾種實(shí)裝的形態(tài)，焊接擔(dān)任在基板上固定零件、電極配線以及熱傳導(dǎo)的功能。接續(xù)部的破壞，暫不考慮初期的不良，如果當(dāng)作成因熱疲勞而產(chǎn)生來思考的話，接續(xù)形態(tài)的差異當(dāng)然對(duì)壽命評(píng)價(jià)帶來影響。這點(diǎn)若由其它的觀點(diǎn)來看時(shí)，把焊接形態(tài)以最適當(dāng)來設(shè)計(jì)，可說是以耐熱疲勞性為端緒，對(duì)信賴性給予最大的寄與。在表4.3里，在實(shí)際的市場(chǎng)上使用實(shí)裝回路的條件代表值。對(duì)實(shí)裝基板而言，決定其壽命之最大因素之一為熱疲勞，但其它亦有機(jī)械的震動(dòng)或沖擊等的影響。表4.3代表性的電子制品所使用的溫度條件、周期數(shù)、期待受命適用Tmin(℃)Tmax(℃)保持時(shí)間(H)周期數(shù)(年)壽命(年)一般制品060123652~10計(jì)算機(jī)0608365~5行動(dòng)電話-4085123652~5噴射客機(jī)-559523000  ~10汽車(車內(nèi))-558012100  ~10汽車(引擎室)-551501300  ~18衛(wèi)星(低空)-4085187605~20戰(zhàn)斗機(jī)-55952500  ~5在表4.4里為代表性素材的熱膨脹系數(shù)比較。焊錫的熱膨脹系數(shù)近似EpoxyResin基板的板面方向的值，但素子或金屬配線、ceramix基板之間的膨脹較大。僅以其中一例試著計(jì)算因熱膨脹差而產(chǎn)生變形的量。將Sichip用共晶焊錫接續(xù)在基板時(shí)，如有100℃的溫度差時(shí)，在界面約會(huì)產(chǎn)生0.2﹪的變形。共晶焊錫的均一延展性如下所示一般，最高亦只有1.4﹪左右，反復(fù)溫差而產(chǎn)生此變形，對(duì)焊接部的壽命有極大的影響。就如之前所敘述，焊錫所使用的溫度范圍，對(duì)焊錫而言融點(diǎn)的6成到9成變成高溫區(qū)域。所以為了理解焊錫的性質(zhì)，即使是放置于室溫也必需要考慮變形(creep)的影響。再者，拉力強(qiáng)度、楊氏定律等的物性值，因輕易受到變形(creep)的影響，測(cè)定條件不同就會(huì)產(chǎn)生極大的差異。表4.4代表性素材的熱膨脹系數(shù)材            料熱膨脹系數(shù)(10-6/℃)Sn-Pb焊錫SnSn-30PbSn-37PbSn-50PbSn-80PbSn-95PbPb23.021.622.023.426.528.729.3金    屬CuFeNiAuAgWコパールA11oy42A11oy5216.712.013.314.119.14.44.57.010.0半  導(dǎo)  體GeSiGapGaAs5.82.45.36.8CeramicsAl2O3MgO•SiO2AlNSi3N4SiC6.58.35.74.73.7EpoxyResin26比如，在不受變形(creep)影響的條件下評(píng)價(jià)真正的楊氏定律，則有必要在高速、低變形的條件下來進(jìn)行測(cè)定。對(duì)共晶焊錫而言，楊氏定律對(duì)溫度的依存性如下式：E=-0.088T(℃)+32(GPa)                  (4.4)再者，拉力強(qiáng)度顯示對(duì)變形速度的依存性σ=Aε1/N                                              (4.5)那么，對(duì)焊錫的疲勞而言，幾乎和大多數(shù)的金屬相同，CoffinMason的關(guān)系則成立，即Nfβ．⊿εp=C                          (4.6)在此，Nf為周期數(shù)、⊿εp為塑性變形范圍、β為依存在塑性變形的系數(shù)(0.5~0.6)。在圖4.14里顯示為共晶焊錫和其它幾個(gè)無鉛焊錫的疲勞特性之典型例子。但是β依存在變形范圍內(nèi)變化。(4.6)式，室溫方面在0.5﹪以上的變形范圍有一良好的近似值，但是在0.5﹪以下時(shí)隨著破壞模式(mode)的變化(變成粒界破壞)有加以修正的必要。有關(guān)壽命評(píng)價(jià)方面，目前難以說是已十分地理解。如接近共晶成份的焊時(shí)，壽命雖不太依存溫度，但在高鉛的時(shí)候，依溫度之不同而有極大的變化。再者，亦依存于疲勞的頻率，可得到Nf=b．fα                                          (4.7)的關(guān)系。在此，f為頻率、b、α為定數(shù)。但是，在此必需加以注意變形速度依存性較強(qiáng)的問題。此變形速度的效果及最高溫度的影響，如想考慮到變成熱活性化過程的話，上式則變成：Nf=b．fα．(⊿εp)-β．exp(E/κTmax)    (4.8)在此，E為活性化能(energy)、κ為Boltzman定數(shù)Tmax為最高溫度。高鉛合金時(shí)則成為α=1/3、β=2、E=0.123(eV)的程度。因使用(4.6)或(4.8)所以可以評(píng)價(jià)焊接壽命。焊錫在產(chǎn)生變形的高溫區(qū)域里，因承受疲勞的緣故，在實(shí)際上受到熱疲勞的情形時(shí)，依負(fù)荷應(yīng)力所保持的時(shí)間，而產(chǎn)生不同的應(yīng)力緩和(變形及回復(fù)現(xiàn)象)，對(duì)壽命有極大的影響。具體組織上的現(xiàn)像方面，會(huì)發(fā)生粒界空洞(void)。圖4.15顯示高鉛焊錫的高溫保持時(shí)間對(duì)疲勞壽命所造成的影響。一般而言，焊接因保持張力負(fù)荷而使壽命變短。保持時(shí)間所造成的影響，如果是在室溫時(shí)約100秒左右即達(dá)飽和。壓縮側(cè)的保持亦同樣造成影響，但比保持張力荷重所造成的影響來的小。那么，壽命的判定亦為重要。在焊錫的時(shí)，有好幾種可能判定壽命的基準(zhǔn)。應(yīng)力降低(比如,10、20、30….﹪降低的選擇)、爬升角(fillet)的龜裂發(fā)生、固定的阻抗增加等，這些的差異下其壽命亦大不相同。這些的基準(zhǔn)亦無統(tǒng)一的規(guī)格，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)里因只給與泛用性，所以可說是今后應(yīng)檢討的課題。以上，在本張里就有關(guān)焊錫的機(jī)械特性及壽命評(píng)價(jià)加以探討。即使是無鉛焊錫，基本上亦可想象為Sn合金，所以上述的想法可完全吻合。在用焊錫實(shí)裝零件里，強(qiáng)力依附在零件的形狀及爬升角形狀，而法定最大變形或變形速度。在這些評(píng)價(jià)里因難以實(shí)際測(cè)量，所以必要用有限要素法(FEM)來加以仿真實(shí)驗(yàn)。信賴性的評(píng)價(jià)方面，亦尚有未完全理解的部份，隨著資料的累積，今后有需更加以實(shí)驗(yàn)的必要。

『不管使用何種元素,都沒有用…』請(qǐng)不要這么想。對(duì)無鉛焊錫進(jìn)行必要的元素加以篩選，像Cd、Hg、Pb這些并非人體所必需的元素，即使是微量亦會(huì)產(chǎn)生毒性的元素毋必加以排除。由Sn開始看，Sn現(xiàn)在雖被認(rèn)為毒但因無替代品，古早就被稱為GreenMetal。因此被牙科當(dāng)作amalgam(水銀及其它金屬的合金，當(dāng)作蛀牙的填充物)來使用，稍早以前罐頭的內(nèi)層是用鍍Sn，只不過在酸性較強(qiáng)的果汁、水果的罐頭時(shí)，將高濃度的Sn溶出，在世界上曾發(fā)生過急性中毒的情形，最近幾乎沒有聽過這種消息。Sn對(duì)人體是否為必要元素，尚無一致的見解。另一方面為排除甲殼類附著般底而使用tributyltin等的有機(jī)錫，是一殺生物作用強(qiáng)的東西，現(xiàn)在已被禁用。接著為Ag，此元素以Sn-Ag-Cu而言，成為一種標(biāo)準(zhǔn)焊錫的重要元素。Ag常用在器皿或蛀牙的充填物，一般均不認(rèn)為這是強(qiáng)毒性的東西。但在歐美有因Ag而引起稱作”Argyria”的癥狀。所謂Argyria是色素沉淀在皮膚的一種癥狀。Ag有殺菌作用而被當(dāng)作殺菌劑使用，亦用在消毒方面。攝取過量時(shí)反而變成有毒性，Ag離子如口服時(shí)和胃中鹽酸產(chǎn)生反應(yīng)，產(chǎn)生氯化銀(AgCl)，變成固體沉積體內(nèi)。此沉積不被人體吸收，可能就是直接隨排泄而排出體外?？烧f需再就毒性加以檢討的元素。Cu為各種酵素的構(gòu)成要素，對(duì)所有生命體而言是一種必需的元素。缺乏Cu時(shí)會(huì)產(chǎn)生貧血、動(dòng)脈異常、精神障礙等癥狀。反之，攝取過剩時(shí)，因蛋白質(zhì)的氧化或脂肪的過氧化所造成的消化器官障礙、致癌、遺傳因子疾病等發(fā)生。Zn亦為生命體的必需元素之一，在各種生化學(xué)過程里職司重要任務(wù)。主司味覺的元素是早已眾知之事。缺Zn時(shí)會(huì)發(fā)生殖機(jī)能降低、胎兒畸形、成長(zhǎng)障礙、食欲不振、學(xué)習(xí)能力降低、行動(dòng)異常、視力衰退、等各種障礙發(fā)生。另一方面如攝取過多時(shí)會(huì)產(chǎn)生發(fā)燒、貧血。Bi的信息極少，但其化合物使用在下痢的治療藥，外用藥則用在潰瘍的治療。但攝取過多時(shí)則會(huì)發(fā)生中樞神經(jīng)的副作用。Sb在日本可說是最不受喜歡的元素。自古當(dāng)作嘔吐劑、驅(qū)蟲劑來使用。以上簡(jiǎn)單地將無鉛焊錫主要成分元素的毒性作一整理。不論如何，信息不足的事實(shí)是不可否認(rèn)的。對(duì)元素的選定首要為毒性不可超過Pb來作為替代元素為最基本的觀念。另外就是該元素在廢棄時(shí)，對(duì)人類的生活不會(huì)造成影響。細(xì)節(jié)在下節(jié)加以詳述。

有關(guān)金屬元素的毒性方面，并非已完全獲得確認(rèn)。毒性已明確的元素，只限于過去有發(fā)生事故的水銀(Hg)、鎘(Cd)、鉛(Pb)等?？上У氖菍碓谑褂脽o鉛焊錫之主要元素Ag、Bi、Zn等，尚未成為討論的對(duì)象。以下為就僅獲得的信息,試將代表性元素的毒性加以整理。不論是何種元素，超過人體的代謝量的話必變成毒物。比如：以鐵(Fe)為例，如所眾知Fe為血色素的構(gòu)成要素。職司氧氣的搬運(yùn)的重要元素。如缺乏Fe質(zhì)時(shí)，人無就無法活下去。但攝取過多時(shí)由嘔吐的急性癥狀到引發(fā)重度肝障礙的問題。但如拘泥于此時(shí)又會(huì)引起元素選擇的混亂。

請(qǐng)先把所有文件名前面改為一樣的，如1part1,1part2,1part3,1part4......再打開第一份文件就OK了。

我們主要做CABLE加工，至于日規(guī)線我們也是向LTK調(diào)的。