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這個電路是很老的電路了，LLC是從這個演變過來的，沒記錯的話主要是降低了頻率范圍和大大降低了成本，因為這個需要電感和變壓器。所以不存在第幾代的問題，LLC是為了克服這個電路的缺點而改進的，當然任何電路都有優(yōu)缺點，成本降低了，但環(huán)流增大了，犧牲了一點效率。雖然沒細看，但按張大師的說法好像這個的代比LLC高，顯然說反了。

那公式都是按嚴格的數(shù)學推導出來并應用于實踐的，你看不懂不等于不對。你是以實驗為主，這樣做出來的電源可靠性很難保證，電源是設計出來的，好的電源是計算出來的。

幾年沒來了，沒想到原來的密碼還能登入，這個帖子好長啊，原來諧振還分代啊[圖片]

哈哈，當年一起在電源網(wǎng)玩的[圖片]

待機功耗和動態(tài)是個原理性矛盾，不是那家公司能解決的，OB的也一樣?，F(xiàn)在已經(jīng)重新轉到次級控制了

現(xiàn)在開發(fā)數(shù)字電源芯片的，開始階段一般都是用FPGA來實現(xiàn)控制功能的，這是FPGA在電源IC開發(fā)里面的用途。

這就是PSR的重要缺點，空載到重載的變化是沒有辦法滿足你的輸出要求的，要么客戶改規(guī)格，要么加光耦。

如果接次級，是要用三層絕緣線，但一般沒有接次級的，因為一般初級電壓高，是主要干擾源。

看來就是這個原因，沒有其他影響，DS峰值電壓也高不了多少。普通瓷片電容含有鈦酸鋇，這是壓電效應材料，空載頻率低，電壓的沖擊會造成電容尺寸變化，壓縮空氣發(fā)出聲音。有些廠家的電容含的多，有的少，如果用薄膜電容就確保沒有問題，因為薄膜電容不含這個材料

間歇模式是個原因，也要檢查一下初級漏感吸收電路里面電容的材質(zhì)，用瓷片電容要小心。