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MCU作為功率升壓，與硬件芯片的主要差別一般是環(huán)路響應(yīng)速度。MCU的對應(yīng)工作機理是采集輸出電壓電流-->PID算法-->更新控制升壓用的PWM輸出。如果是一個電壓環(huán)，升壓時PWM_duty>50%,還可能出現(xiàn)次諧波振蕩，受限于MCU的主頻，ADC采集速度，其環(huán)路帶寬與硬件芯片可能存在相當?shù)牟罹唷?

你好~如果是學習用的上Ti的網(wǎng)站上查找，自己從頭研究時間會比較長，可以在其中學習到不少東西；要是需量產(chǎn)型就直接找方案公司。 深圳市宇電智聯(lián)科技有限公司 是一個比較專業(yè)的方案商，單/雙向逆變器都能開發(fā)，需要的話你可以找他們談?wù)?..

是否需要隔離呢？

樓主有合適的推薦，也可將資料發(fā)：bestram@163.com，進一步探討

樓主說得很有道理，這會是將來的一個發(fā)展方向，我們也在開發(fā)這類款產(chǎn)品。ST和GD的都有可選擇的芯片，Microchip的DSPIC和TI的C2000都有專門優(yōu)化的芯片可以選擇。

大電流的超快恢復整流橋好像不多，不好找...

桑德斯 的GBU1006是普通工頻整流橋，不是超快恢復：[圖片]

這個應(yīng)該是普通的整流橋，只是用在市電上使用，不適用在高頻整流...