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作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們,肯定見過電路板的“黑疙瘩”,尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)??吹竭@種“黑疙瘩”。
這種“黑疙瘩”看著似乎是電路板的一部分。有些人稱他們?yōu)?ldquo;黑點(diǎn)”,有些人稱之為“環(huán)氧樹脂芯片”,有些人稱之為“邦定芯片”,還有其他幾個(gè)名稱,但正確的名稱是“板上芯片”或COB。這些COB芯片在大多數(shù)情況下他就是一個(gè)微控制器單元(MCU),但它也可以是內(nèi)存或任何其他復(fù)雜電路,數(shù)字、模擬或兩者的組合。這種封裝的芯片經(jīng)常被用到電子玩具中,或者在你作為禮物送給某人的聲音明信片中,或者在萬用表等電子工具中。你可以在任何需要復(fù)雜電路但空間有限的地方。其實(shí)他們不是PCB板的一部分,而是直接安裝在印刷電路板(PCB)上的裸芯片。連接導(dǎo)線后,使用環(huán)氧樹脂或塑料球覆蓋芯片及其連接。如下面的示意圖:
如下圖:
你有沒有好奇這種直接制作在電路板上的芯片是怎么制作的?下面本文就帶你參觀一下COB芯片的制作過程。
上圖是一個(gè)裸芯片托盤。這里面放著的就是“裸片”,從上圖中可以看到,一個(gè)托盤中可以放置100個(gè)芯片。從圖上可以看到,這些芯片是完全扁平的,沒有“芯片引腳”。那么它是如何連接到電路板中的其他電路的呢?
01
第一步
將芯片粘在電路板上,這種芯片的粘合劑一般需要5分鐘左右才能凝固。下圖中可以看到,PCB上面已經(jīng)粘上了COB芯片。
我們一直以為COB需要一個(gè)干凈的房間,里面有精密的工具和超精確的放置。事實(shí)證明,就像SMD在熱板上焊接一樣。
02
第二步
當(dāng)膠水凝固時(shí),他們使用機(jī)器將芯片表面的每一根引線點(diǎn)焊到電路板觸點(diǎn)。將PCB插入一臺(tái)神奇的自動(dòng)引線鍵合機(jī),將一根非常細(xì)的電線從IC連接到PCB。具體可以參考下面的視頻。
下面的圖片中的COB芯片,它的引線已經(jīng)粘到了電路板上了。
芯片的相關(guān)示意圖如下:
03
最后一步
最后一步是制作“黑點(diǎn)”!用一些類似環(huán)氧樹脂的物質(zhì)手動(dòng)覆蓋COB芯片,以保護(hù)芯片及其引線。在這一步驟,必須嚴(yán)格控制環(huán)氧樹脂的粘度,以防止芯片的引線彎曲并與相鄰的電線連接。
下面的圖片就是已經(jīng)封裝好芯片的電路板。
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