是不是溫度過高的問題.我開始測試時(shí)也發(fā)現(xiàn)PFC MOS管很熱,加大一點(diǎn)就好了

你的產(chǎn)品有無灌膠處理？根據(jù)現(xiàn)象描述，可能是散熱問題。

Potting 或者灌封膠散熱處理, 達(dá)到內(nèi)部元件溫度平衡, 最熱元件溫度將下降15-20C

我也遇到此種問題，先前調(diào)試時(shí)是用3610沒有遇到此情況，芯片廠商建議我們用3614，就發(fā)現(xiàn)MOS邊緣元器件發(fā)熱很厲害。再換上3610，溫度降低到可接受范圍。

灌膠處理后還是有這種現(xiàn)象，想請教一下還有其他原因嗎？我懷疑是不是IC檢測錯(cuò)誤引起MOS長期導(dǎo)通所致。

我同意樓上的看法。我這里每款都有這個(gè)現(xiàn)象。

如果發(fā)熱量太大，單加強(qiáng)散熱是不夠的，必須從源頭上找到原因。這個(gè)方案接上調(diào)光器，把調(diào)光器調(diào)到大概80～90％之間某一處，PFC部分熱量是最大的，但此時(shí)電流并沒有變成80～90％，而是保持最大值。調(diào)好該點(diǎn)的工作狀態(tài)熱量不超標(biāo)，其他點(diǎn)就沒有多大問題了

我們用ＩＷ3614用了一年多，大約生產(chǎn)了幾萬個(gè)產(chǎn)品左右，老化過程中總是有千分之（3-5）炸ＰＦＣ的ＭＯＳ和ＣＨＯＰＰＩＮＧ電阻，不明原因，ＩＷＡＴＴ原廠也說不清楚，我們現(xiàn)在停用了，不敢再用了，風(fēng)險(xiǎn)太大。

在ＣＨＯＰＰＩＮＧ電阻上串聯(lián)一個(gè)溫度保險(xiǎn)就可以了，這樣不會(huì)炸機(jī)，只會(huì)無輸出而已。