解決MOS,IGBT散熱問題是電源設計中遇到一個麻煩問題,但是需要從源頭去解決,不是說發(fā)現(xiàn)熱了去如何散熱,而是要從設計角度去避免發(fā)熱。
1 選擇導熱性好的絕緣片當然最好。一般現(xiàn)在的間隙填充材料耐高壓性都比較好。所以0.2mm的導熱絕緣片耐壓600V以上沒問題。
2 如果實在是過不了,陶瓷片是一個不錯的選擇,即絕緣,導熱性又是普通絕緣片的上百倍。
是硅脂和硅橡膠吧~
硅脂那個不絕緣,是散熱的
太好了,鼓掌支持