芯片散熱的熱傳導(dǎo)材料

電子設(shè)備中傳統(tǒng)應(yīng)用到的導(dǎo)熱介質(zhì)材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱相變材料，這里要向大家介紹的是新一代導(dǎo)熱材料―軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊。我公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電子導(dǎo)熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。 軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可選擇性，是其他導(dǎo)熱材料所不能的。在環(huán)保及阻燃等方面，已通過(guò)SGS公司有關(guān)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)及UL公司相關(guān)安規(guī)商業(yè)檢測(cè)。.工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開(kāi)保護(hù)膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料。

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