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求助:100W電源封膠后電壓下降

12100 各位,小弟剛換了個工作,這家公司生產了三年的產品,輸出12V 8.3A的防水電源,封膠后帶載有10%會出現(xiàn)電壓下降(9-11V),滿載就會降不是老化后才降。一直都有此問題但是沒解決,現(xiàn)老板要求改良,或者換個方案,所有電源都是用的同一種環(huán)氧樹脂,其他電源就不會降電壓,所以排除是膠的問題,用的是OB2269,原理圖見附件,哪位高人分析下原因,謝謝。變壓器參數(shù):

初級:0.55*1  40TS  次級0.7*2  7TS   輔助繞組:0.55*1  8TS 初級感量:0.55MH    PQ3225 臥式

全部回復(20)
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ccloudfly
LV.2
2
2011-12-07 16:25

大俠們幫分析下,謝謝了

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2011-12-07 16:54

導熱硅膠片作為傳遞熱量的媒體,既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導熱性,同時具有耐高低溫,能在-60~200℃的溫度范圍內,長期工作且不會出現(xiàn)風干硬化或熔化現(xiàn)象.本產品以聚硅氧烷為基礎,輔以高導熱填料,無毒無味無腐蝕性,化學物理性能穩(wěn)定.

主要用途:用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊,微波傳輸設備和專用電源,穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封,亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料,以提高其合格率.SP150導熱系數(shù) 1.75w/m-k SP160導熱系數(shù)2.45w/m-k

  隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產品的導熱系數(shù)是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求。
  矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,0.5mm一加,0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證工作溫度一般在-50℃~220℃ 

電子郵件:tianyaqiong1988@163.com

歡迎您來索取樣品,我們免費送樣品給貴公司檢測。

散熱技術專業(yè)生產導熱硅膠片廠家解決散熱最佳的導熱材料有導熱、絕緣、防震、散熱作用 片狀材料 任意裁剪厚度從0.5mm-13mm均有。

聯(lián)系電話:15313962297  田亞瓊  散熱技術交流QQ2235569461

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2011-12-07 19:51
@ccloudfly
大俠們幫分析下,謝謝了

頂起 關注中

 

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zq2007
LV.11
5
2011-12-07 20:04
是不是與結構有關系,值得研究,
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cheng111
LV.11
6
2011-12-07 23:17

輕載的時候都會下降嘛?

是不是和你電路里面的電阻取值有關啊。

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2011-12-07 23:52

如果有樣品那就好辦,本人做電源已有6年

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cheng111
LV.11
8
2011-12-08 00:08
@1609196054
如果有樣品那就好辦,本人做電源已有6年
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2011-12-08 08:34
@cheng111
[圖片]
817用的A的還是C的? 灌膠后溫度有差翼,你的ob2269最好途一層玻璃膠,你試試有效果沒  回來要貼結果喔
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ccloudfly
LV.2
10
2011-12-08 09:03
@zxcmnbv888
817用的A的還是C的?灌膠后溫度有差翼,你的ob2269最好途一層玻璃膠,你試試有效果沒 回來要貼結果喔

用的是NEC2501,現(xiàn)在就去試一下,在2269上面涂一層玻璃膠。

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ccloudfly
LV.2
11
2011-12-08 09:05
@cheng111
輕載的時候都會下降嘛?是不是和你電路里面的電阻取值有關啊。
輕載的時候不會降,帶載就降了。前任工不給任何提示。好像是跟老板鬧了個不歡而散
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ccloudfly
LV.2
12
2011-12-08 09:08
@zq2007
是不是與結構有關系,值得研究,
是那種常見的金屬外殼。他們之前把MOS散熱片接到外殼上,現(xiàn)已經(jīng)割斷銅皮,接到高壓地了。
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zxcmnbv888
LV.5
13
2011-12-08 09:30
@ccloudfly
用的是NEC2501,現(xiàn)在就去試一下,在2269上面涂一層玻璃膠。
不是單單2269上途喔, 是包括2269周邊貼片電容和電阻還有反潰參數(shù)周圍,因為你帶了滿載,熱脹冷縮,膠把原器件,向上拉起,這樣,不好的不結實的電容或電阻就被膠拉起來了,最終就壞了,你可以拿壞了的機拆下來分析結果
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zxcmnbv888
LV.5
14
2011-12-08 09:33
@zxcmnbv888
不是單單2269上途喔,是包括2269周邊貼片電容和電阻還有反潰參數(shù)周圍,因為你帶了滿載,熱脹冷縮,膠把原器件,向上拉起,這樣,不好的不結實的電容或電阻就被膠拉起來了,最終就壞了,你可以拿壞了的機拆下來分析結果

不知道是不是玻璃膠,忘了,粘性要好(不被你的硅膠拉起)

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zq2007
LV.11
15
2011-12-08 21:39
@zxcmnbv888
不知道是不是玻璃膠,忘了,粘性要好(不被你的硅膠拉起)
有點道理。
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ctx1211
LV.7
16
2011-12-08 21:50
@zxcmnbv888
817用的A的還是C的?灌膠后溫度有差翼,你的ob2269最好途一層玻璃膠,你試試有效果沒 回來要貼結果喔
光耦溫度也有也有影響?
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zxcmnbv888
LV.5
17
2011-12-09 08:00
@ctx1211
光耦溫度也有也有影響?

我也不知道反饋的增益有沒調好,目前這一塊,我還是很差,但灌膠的貼片那一面都要涂層膠得,不知道你現(xiàn)在結果做得怎么樣了

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2011-12-09 08:48
環(huán)氧樹脂在固化時有很大的應力,鐵氧體磁芯開裂,產生了新的氣隙,初級電感量減小,變壓器傳遞能量減小,這種變化是有不一致性的,所以有的不能帶滿載,可以肯定是這個問題。如果要驗證,可以用無應力的雙組分硅橡膠灌封,就不會有這個問題。
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BBGO
LV.4
19
2011-12-09 08:58
可能是膠凝固過程中產生了機械應力,對部分器件造成了影響??蓳Q張合力小的硅膠試試。
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BBGO
LV.4
20
2011-12-09 08:59
@世界真奇妙
環(huán)氧樹脂在固化時有很大的應力,鐵氧體磁芯開裂,產生了新的氣隙,初級電感量減小,變壓器傳遞能量減小,這種變化是有不一致性的,所以有的不能帶滿載,可以肯定是這個問題。如果要驗證,可以用無應力的雙組分硅橡膠灌封,就不會有這個問題。
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ccloudfly
LV.2
21
2011-12-10 11:46
@世界真奇妙
環(huán)氧樹脂在固化時有很大的應力,鐵氧體磁芯開裂,產生了新的氣隙,初級電感量減小,變壓器傳遞能量減小,這種變化是有不一致性的,所以有的不能帶滿載,可以肯定是這個問題。如果要驗證,可以用無應力的雙組分硅橡膠灌封,就不會有這個問題。

如果不換膠,有沒有辦法解決的?我們其他款的產品,用的同樣的膠卻沒有出現(xiàn)同樣的問題,變壓器也是同一供應商的。但是帶不了滿載的機,據(jù)生產修理講,他們都是換變壓器就好.

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