充電器散熱問題
最近在調(diào)試一款充電器24V/8A，用的主控芯片是TOP261YN，如果不加絕緣墊片的話，測量的芯片上面的溫度有60度，散熱片上面的溫度大概有55度，電路長時間工作沒有問題，但是如果加上墊片的話，兩者之間的溫度會相差很多，電路會重新啟動，各位大哥大姐有什么好的辦法解決一下么
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有木有啊@crg888666
硅脂還是涂了的，最近考慮用陶瓷絕緣墊片，不知道效果如果
陶瓷墊片是一種高導(dǎo)熱性能的材料，主要由氧化鋁組成（氧化鋁含量高達96%以上），外觀呈純白色，質(zhì)地堅硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它與功率器件（如功率MOS管、功率三極管等）、鋁散熱器、PCB板緊密結(jié)合后，密封性能極佳，能達到防塵、防水、導(dǎo)熱、絕緣的理想效果，并能適應(yīng)高溫、高壓、多塵的惡劣工作環(huán)境，提高設(shè)備運行的安全性和穩(wěn)定性。文中分析了陶瓷墊片的性能特點，并對它在電源產(chǎn)品應(yīng)用中的安規(guī)、工藝、結(jié)構(gòu)等設(shè)計進行了探討，最后給出了它在電子負載（模塊電源高溫老化專用負載）上的應(yīng)用。
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@crg888666
硅脂還是涂了的，最近考慮用陶瓷絕緣墊片，不知道效果如果
陶瓷墊片的性能特點陶瓷墊片有以下特點：
⑴陶瓷墊片導(dǎo)熱系數(shù)（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)高，因此在功率器件散熱要求非?？量痰臈l件下得到了廣泛的應(yīng)用。而目前導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)大都在2.0 W/(m-K)以下，導(dǎo)熱系數(shù)較高的貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；
⑵耐高溫和高壓。陶瓷墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的最高溫度達1600℃，能適應(yīng)高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環(huán)境，滿足電源產(chǎn)品在各種場合的應(yīng)用要求；
⑶使用壽命較長?？梢詼p少設(shè)備的維修次數(shù)，提高設(shè)備運行的安全性和穩(wěn)定性；
⑷符合歐盟ROHS環(huán)保標準。
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@crg888666
硅脂還是涂了的，最近考慮用陶瓷絕緣墊片，不知道效果如果
散熱路徑
普通導(dǎo)熱墊片是由軟介質(zhì)的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。而陶瓷墊片由質(zhì)地堅硬的氧化鋁組成，表面有一定的粗糙度，如果直接裝配，功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會存在很多間隙，嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，在采用陶瓷墊片做導(dǎo)熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導(dǎo)熱硅脂，用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。
加裝陶瓷墊片后，功率器件到環(huán)境溫度的熱阻主要由導(dǎo)熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導(dǎo)熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分：
⑴功率器件（熱源）→導(dǎo)熱硅脂→陶瓷墊片→導(dǎo)熱硅脂→散熱器（熱傳遞以傳導(dǎo)為主）；
⑵散熱器→環(huán)境空氣（熱傳遞以對流為主）。
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@yuzixuan
散熱路徑普通導(dǎo)熱墊片是由軟介質(zhì)的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。而陶瓷墊片由質(zhì)地堅硬的氧化鋁組成，表面有一定的粗糙度，如果直接裝配，功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會存在很多間隙，嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，在采用陶瓷墊片做導(dǎo)熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導(dǎo)熱硅脂，用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。加裝陶瓷墊片后，功率器件到環(huán)境溫度的熱阻主要由導(dǎo)熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導(dǎo)熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分：⑴功率器件（熱源）→導(dǎo)熱硅脂→陶瓷墊片→導(dǎo)熱硅脂→散熱器（熱傳遞以傳導(dǎo)為主）；⑵散熱器→環(huán)境空氣（熱傳遞以對流為主）。
介紹的很全面，不知這個國內(nèi)現(xiàn)在做的技術(shù)水平如何
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