最近常看到有人說,歐盟CFL規(guī)范2013 stage5 將CFL燈具的開關(guān)次數(shù)大幅提高了3倍,從2009年的1萬次到2013年的3萬次。一旦CFL燈具的開關(guān)次數(shù)達(dá)到規(guī)定的數(shù)字,其燈絲就會變黑,這燈具就不能用了。提高燈絲開關(guān)次數(shù)壽命的方法是每次打開開關(guān)前先預(yù)熱燈絲,但這方法只有采用基于IC的驅(qū)動(dòng)方案才能實(shí)現(xiàn),現(xiàn)有的基于分立元件的驅(qū)動(dòng)方案是做不到這點(diǎn)的。
似乎到了2013年,做出口的等非要用芯片方案不可,但壇子里也看到的分立器件能做到的開關(guān)壽命大于20000次的??戳藲W盟stage 5性能要求,主要有以下方面,1、合格率提升;(6000小時(shí)失效從50%提升到70%)2、光衰要求增加;3、開關(guān)壽命延長;(增到大于小時(shí)壽命的次數(shù)或者3w次)4、啟動(dòng)時(shí)間縮短;5、早期失效減少;6、功率因數(shù)提高
就目前的分立方案而言,基本都是即時(shí)啟動(dòng),所以啟動(dòng)時(shí)間不成問題;新規(guī)范對開關(guān)壽命的要求也只是小時(shí)壽命次數(shù)(大于6000次)而不是3w次;功率因數(shù)小功率的做下ppfc應(yīng)該也沒問題。
那 有必要用芯片方案么? 鎮(zhèn)流器用芯片的多么,做這方面芯片前景怎樣?各位大大多多指教