中心議題： 

典型的感應(yīng)加熱設(shè)備機(jī)芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)

電容器模組實(shí)際使用情況

T493D476K016CH6110薄膜電容器模組使用優(yōu)點(diǎn)

解決方案：

采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu)

PCB露銅并人工鍍錫,用焊錫來增加銅箔厚度,

主回路跟單片機(jī)控制電路集成在一塊PCB上

感應(yīng)加熱技術(shù),早期應(yīng)用在家用電磁爐上.后來隨著高效,節(jié)能及環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)越來越顯著,加上產(chǎn)品技術(shù)成熟及使用穩(wěn)定,感應(yīng)加熱技術(shù)逐漸開始往工業(yè)領(lǐng)域發(fā)展.從早期的單相2KW,到現(xiàn)在的三相100KW及以上,在短短的幾年時(shí)間里,感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展及產(chǎn)品的應(yīng)用有了一個(gè)質(zhì)的飛躍.隨之設(shè)備內(nèi)部的功率元器件(如整流橋,IGBT模塊,T493D476K016CH6110薄膜電容器等)要求越來越高,其可靠性及穩(wěn)定性決定了設(shè)備的使用安全及壽命，具體參考HTTP://WWW.HQEW.COM/TECH/DR/200010060046_636.HTML.

典型的感應(yīng)加熱設(shè)備機(jī)芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)

感應(yīng)加熱設(shè)備電路結(jié)構(gòu)分為兩種.從市面上的產(chǎn)品來看,30KW以內(nèi)采用的是半橋.30KW以上采用的是全橋.以半橋30KW機(jī)芯來看,T493D476K016CH6110薄膜電容器的使用情況如下:

DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式(3-13個(gè))

高壓諧振:單臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式(3-14個(gè))

或單臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式(3-12個(gè))

從上述典型機(jī)芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,該結(jié)構(gòu)存在以下問題點(diǎn):

a電路主回路采用PCB連接,當(dāng)機(jī)芯功率越大,輸入整流橋前的交流主回路,整流橋輸出后的直流母線主回路,LC諧振輸出主回路電流就越大.為了PCB銅箔能提供足夠的過流能力及降低銅箔溫升,必須加大PCB尺寸,增加主回路銅箔寬度,增加PCB銅箔厚度,最終會(huì)導(dǎo)致PCB價(jià)格昂貴,增加了機(jī)芯的總體成本.

b某部份企業(yè)的產(chǎn)品,由于機(jī)芯尺寸受到限制,所以PCB尺寸無法做的太大.通常采取的做法是PCB露銅并人工鍍錫,用焊錫來增加銅箔厚度,增加PCB過流能力.(人工鍍錫厚度無法準(zhǔn)確控制).或者是用銅片,銅線等圍繞各主回路一圈,再人工鍍錫.無論何種鍍錫工藝,都會(huì)增加操作的復(fù)雜性,增加人工成本.

c電路主回路跟單片機(jī)控制電路集成在一塊PCB上,強(qiáng)電/弱電沒分離,容易造成驅(qū)動(dòng)部份受到干擾.嚴(yán)重者導(dǎo)致IGBT模塊上下管直通,燒毀IGBT模塊及整流橋模塊.