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有關(guān)電路板使用封膠方式達(dá)到縮短延面間距與爬電距離的要求

請問有關(guān)電路板使用封膠方式達(dá)到縮短延面距離與爬電距離的要求
在en60335中那一個(gè)章節(jié)有相關(guān)條件, 且對膠質(zhì)填充物是否有材質(zhì)上的要求?
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