1. 拋料率低: 現(xiàn)在很多用戶普遍使用圓柱形Mini MELF LL4148,據(jù)瞭解Mini MELF的拋料率很高,有時竟高達20%以上,而貼片型二極體在PC板自動裝填組裝時,不會出現(xiàn)上述問題,其拋料率僅爲0.2%,甚至更低,這樣一方面爲工廠節(jié)省了相當多的時間,加快了生産速度,提高了生産效率,另一方面也爲工廠節(jié)省下一大筆費用,用做其他用途.另外市場上出現(xiàn)一種近似四方形的Micro (Quadro) MELF在錫爐自動焊接時,極易産生立碑現(xiàn)象,造成更多的重工時間和阻礙生産進度, 雖然Mini MELF 有種種的缺陷,但在沒有其他更好的産品(無腳貼片型二極體)替代其之前,在大多情況下,用戶還是無奈使用Mini MELF.
2. 信賴性高: 由於晶片焊接方式的差異,導致二極體産生不同的信賴性差異, Mini MELF爲點接觸(point contact),沒有焊接方式,當二極體産生熱量時,將會造成訊號斷續(xù)現(xiàn)象 (intermittent)發(fā)生.而貼片型二極體使用銀膏焊接,接觸點很完整,不會有此不良情況的發(fā)生.
3. 新穎、超薄的産品設計: 現(xiàn)代科技産品朝著小型化方向發(fā)展,很多産品更是追求輕薄短小,因此用戶在産品配件的選擇上,首選會是新穎、超薄、有特點的産品,而貼片型二極體便是這樣一項劃時代的産品專案,它是經過數(shù)十年無數(shù)次的試驗研發(fā)生産而成,它的出現(xiàn)將會掀起一股電子元器件旋風,有人還把它喻爲“黑金帝國”的來臨.
貼片型二極體其厚度只有Mini MELF 的一半,極有可能取代 Mini MELF,現(xiàn)在無論是在手機,數(shù)碼相機,PDA,手錶還是控器等小型化的産品,都提供了一項極佳的選擇.
貼片型二極體1206的尺寸與Mini MELF 相差不多(厚度除外),在PC 板 Layout 上完全相容,不需更改定型後的線路.0805和 Mini MELF 則有些不同,銅箔需加大一點(可參考規(guī)格參數(shù)資料),而其尺寸大小與貼片電阻及貼片電容完全相同, PC板的設計更加美觀,在自動化插件機的使用下可同時使用同一部機操作,生産更爲方便.
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