最近在研究DC TO DC,由于之前接觸較少,對(duì)這一塊知之甚少.所以希望大家暢所欲言,知無(wú)不談.據(jù)我所知,目前大部份的柘樸效率都較低,且多采用硬開關(guān)模式.就一般的隔離式LLC方式來(lái)講效率大概在94%左右,如是非隔離式BUCK DC電源效率豈不高更多?
現(xiàn)接到兩個(gè)案子:
其一: 輸入12V,輸出5V35A,非隔離.
其二:輸入也是12V,輸出3.3V20A,非隔離.我了解了一下PC POWER的規(guī)格,差不多也是這樣的.但目前金牌電源的方案大多為茂達(dá)的硬開關(guān)APW系列,為何他們不采用軟開關(guān)模式的?難道說(shuō)目前世上還沒(méi)有之類的芯片出來(lái)?
就以其二為例吧,大家來(lái)說(shuō)說(shuō)為什么?應(yīng)該怎么做?效率能做到多少?VICOR.MAXIM等大公司的技術(shù)發(fā)展到什么程度了?
高效率DC-DC柘樸.制作
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@wbpower1
我正準(zhǔn)備用同步整流來(lái)做,一般此種芯片頻率是固定的,不知老兄對(duì)此類電路輕載時(shí)的效率提升是否有好的建議?注:聽有的朋友說(shuō)效率可以做到97%.不知是不是真的.
那個(gè)35A的你可以用two phase的芯片來(lái)做，這個(gè)是有Demo板的。TPS4013020A的這個(gè)就比較簡(jiǎn)單一個(gè)10PIN的TPS40304就可以搞定。另外你想提高效率的話可以看一下TI的Nexfet。CSD164XX，這個(gè)是業(yè)內(nèi)Rdson*Qg最小的。
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