PI擁有一系列針對(duì)主要家電產(chǎn)品應(yīng)用的高度集成的離線式電源轉(zhuǎn)換用高壓IC.每個(gè)IC都在一片晶圓上集成了一個(gè)700 V的功率MOSFET、電源控制器及保護(hù)電路.其所擁有的產(chǎn)品特色包括電流限制、提高可靠性且具有自動(dòng)恢復(fù)特性的過(guò)熱關(guān)斷保護(hù)特性、降低EMI的頻率調(diào)制特性以及降低待機(jī)功耗的EcoSmart?技術(shù).
可廣泛用于音頻應(yīng)用(音頻放大器、計(jì)算機(jī)音頻、家庭影院、MP3音樂(lè)播放器、MP3音頻系統(tǒng)),手機(jī)充電器及適配器,無(wú)繩電話充電器及適配器,DVD播放器,LED電子鎮(zhèn)流器,烤箱控制、家用供暖控制,冰箱、儀表及電表,PC待機(jī),以太網(wǎng)供電及小家電等領(lǐng)域.
Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商.由于PoweIntegrations公司在高壓模擬集成電路方面所取得的突破,實(shí)現(xiàn)了尺寸小、結(jié)構(gòu)緊湊、用于各種電子產(chǎn)品的高效率電源,包括用于交流-直流轉(zhuǎn)換和直流-直流轉(zhuǎn)換的高效率電源.Power Integrations公司的高效率EcoSmart節(jié)能技術(shù)極大地減少了能源的浪費(fèi),自從1998年推出這項(xiàng)技術(shù)以來(lái),大約已為全世界的消費(fèi)者、公司和機(jī)構(gòu)節(jié)省了十三億美元以上的電費(fèi).
1. PI的常規(guī)封裝形式
后綴YN TO-220(2K起訂, TO220-7);后綴PN DIP-8,雙列直插;后綴GN SMD-8貼片,貼片-TL,表示盤裝)
另有RN (TO263)、FN (TO262)、DN (S0-8)、MN (SDIP-10)、EN (ESIP-7C)、PG (DIP-8)、GG(SMD-8)、DG (SO-8)
N表示環(huán)保無(wú)鉛.
2. PI的產(chǎn)地 美國(guó).
封裝地有J/ M ( Malaysia馬來(lái)西亞,黃色激光字體,TOP24系列J封裝地白色絲印字體), H (Philippines菲律賓,白色絲印字體), K (China中國(guó)大陸,白色絲印字體), B (Thailand泰國(guó),黃色激光字體).
注:封裝地和產(chǎn)地是不同的概念!!!
3. PI的腳位
TOP220 3腳, TOP22O-7 6腳; DIP-8 7腳(早期TNY25系列8腳).DIP-8是國(guó)際通用的封裝形式(沒(méi)有DIP-7),但外觀為何只看到7腳?其目的是漏極-源極間較寬的爬電距離降低了電弧出現(xiàn)的可能性,在高污染環(huán)境及強(qiáng)制風(fēng)冷情況下非常重要.
IC的制造流程
1. IC Specification訂定規(guī)格:訂定IC的規(guī)格,工作電壓、電流,采用的制程等,并于架構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮其未來(lái)測(cè)試問(wèn)題.
2.IC Design IC設(shè)計(jì): 依據(jù)所訂的的規(guī)格來(lái)設(shè)計(jì),于邏輯設(shè)計(jì)與線路設(shè)計(jì)時(shí),須考慮可測(cè)試性設(shè)計(jì)及實(shí)際產(chǎn)生其測(cè)試圖樣,供IC制作完成后之測(cè)試用.
3.IC Layout IC布局: 將設(shè)計(jì)完成的電路,依據(jù)制造IC所需光罩的設(shè)計(jì)規(guī)則,完成實(shí)體布局.
4.Wafer Process晶圓制造:光罩完成后,進(jìn)入晶圓廠制造.
5.Circuit Probe電路點(diǎn)測(cè): 利用探針點(diǎn)測(cè)芯片上的電路.
6.Package封裝:依需求決定IC的包裝,PIN腳數(shù)、封裝材枓皆有不同.
7.Final Test成品測(cè)試: 進(jìn)行功能測(cè)試并區(qū)分等級(jí).
8.Brun-In預(yù)燒測(cè)試: 利用高溫,加速可靠度不佳的IC,提早淘汰.
9.Sampling Test取樣測(cè)試: 品管人員,取樣抽測(cè),如有不良品由品保工程分析,并追蹤制程上缺失.
10.Shipment出貨: 正式上市販賣.
