
F4將流行......
用H-橋代替兩只半橋IGBT模塊,可以大幅度降低主電路的布線電感,內(nèi)置NTC穩(wěn)定傳感器測(cè)溫快捷且準(zhǔn)確,同時(shí)安裝、驅(qū)動(dòng)、吸收、布線成本降低,即系統(tǒng)成本還可降低10%以上.H-橋IGBT模塊代表未來中小功率IGBT模塊封裝新趨勢(shì),2010年大轉(zhuǎn)折點(diǎn),34mm封裝的2單元IGBT模塊將不是主流,將逐漸退出市場(chǎng)...F4-50R12MS4,F4-75R12MS4,(內(nèi)置NTC,fk≤30KHz)
QQ940171116

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