現(xiàn)在有一個(gè)很頭疼的問題就是:14層PCB用銅連接Pin焊錫時(shí),內(nèi)層的導(dǎo)通孔有很多黑洞,DCR比理想大了很多..
試過很多種方法,其結(jié)果不是很理想..大家高人有什么高招么?
多層(14Layers)平面變壓器焊錫問題請(qǐng)教
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圖片如附件.
1441761246875511.pdf
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@transformer1
各位能再詳細(xì)點(diǎn).. 比如說有沒有類似的圖片說明..
1、實(shí)際的錫膏量需要根據(jù)你的焊盤大小,孔徑大小,還有你的PIN腳的直徑有關(guān)系,最好就是試幾個(gè)樣品就可以知道了.
2、焊接溫度/速度得考慮你的工裝的大小、吸熱的能力、散熱的能力,還有PCB的大小,PIN腳的多少來設(shè)置,根據(jù)錫膏廠家提供的回流焊溫度,適當(dāng)?shù)脑O(shè)置,這個(gè)沒有一個(gè)通用的溫度和速度,跟你的回流焊設(shè)備也有一些關(guān)系的,但是有一點(diǎn)是可以確定的,就是錫膏的溫度曲線,你的焊接溫度曲線大致跟他差不多就可以了.
2、焊接溫度/速度得考慮你的工裝的大小、吸熱的能力、散熱的能力,還有PCB的大小,PIN腳的多少來設(shè)置,根據(jù)錫膏廠家提供的回流焊溫度,適當(dāng)?shù)脑O(shè)置,這個(gè)沒有一個(gè)通用的溫度和速度,跟你的回流焊設(shè)備也有一些關(guān)系的,但是有一點(diǎn)是可以確定的,就是錫膏的溫度曲線,你的焊接溫度曲線大致跟他差不多就可以了.
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@sbycc
1、實(shí)際的錫膏量需要根據(jù)你的焊盤大小,孔徑大小,還有你的PIN腳的直徑有關(guān)系,最好就是試幾個(gè)樣品就可以知道了.2、焊接溫度/速度得考慮你的工裝的大小、吸熱的能力、散熱的能力,還有PCB的大小,PIN腳的多少來設(shè)置,根據(jù)錫膏廠家提供的回流焊溫度,適當(dāng)?shù)脑O(shè)置,這個(gè)沒有一個(gè)通用的溫度和速度,跟你的回流焊設(shè)備也有一些關(guān)系的,但是有一點(diǎn)是可以確定的,就是錫膏的溫度曲線,你的焊接溫度曲線大致跟他差不多就可以了.
這些以前有試過,但是焊出來的效果很不理想..
關(guān)鍵的是這個(gè)錫膏怎么弄上去,弄在哪個(gè)地方合適?怎么過爐等..
關(guān)鍵的是這個(gè)錫膏怎么弄上去,弄在哪個(gè)地方合適?怎么過爐等..
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