現(xiàn)在市面上有許多小廠封裝的1300糸列晶體管,外形和激光打字有時比SGS(如深圳賽意法)還好.但有以下兩點工藝上差別至關(guān)重要!!!
1.大廠采用超聲焊接的方式把芯片直接焊在條帶骨架上, 焊接面是完全緊密接觸,散熱最好.
  小廠采用加熱方式,手工把焊帶熔化把芯片粘在條帶骨架上, 更有甚者采用牙育狀的銀漿焊接,結(jié)果是管子的熱阻成倍增加,以及這兩種焊接方式會在硅片下形成空洞,使芯片發(fā)熱時溫度嚴(yán)重不均勻,會導(dǎo)致EB大量提前失效.
2.小廠測試參數(shù)太少,而大廠的測試一般帶全自動的測試分篩機,所測參數(shù)成數(shù)量級增加.會踢徐掉大量有毛病的晶體管.
建議芯片生產(chǎn)商管好自己的芯片出口,最好自已封!芯片生產(chǎn)線都建得起,1/20的封裝設(shè)備還在乎!
5年以前吉半是不賣管芯的,現(xiàn)為為省事同流合污了!