封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領(lǐng)域使用時(shí)，可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工，而車規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。

1、車規(guī)級(jí)封裝會(huì)在開(kāi)始封裝前，先對(duì)晶圓進(jìn)行等離子清洗，增強(qiáng)芯片與封裝材料、框架的結(jié)合力，有效提高芯片的穩(wěn)定性。2、車規(guī)級(jí)封裝需要通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的2000小時(shí)高溫高濕測(cè)試（85℃/85%RH）、1000次溫度循環(huán)沖擊以及鹽霧腐蝕試驗(yàn)。對(duì)比普通商業(yè)級(jí)芯片的0℃~70℃工作范圍，車規(guī)級(jí)封裝的芯片工作溫度范圍能達(dá)到-55℃-125℃。3、車規(guī)級(jí)封裝設(shè)計(jì)壽命 15 年（20 萬(wàn)公里），失效率＜1ppm；普通封裝壽命 5-10 年，失效率約 50ppm4、車規(guī)級(jí)封裝固化后會(huì)進(jìn)行一次IR Reflow，TC冷熱循環(huán)20次，保證剔除隱患產(chǎn)品。

車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)雖然高，但也要注意保存芯片的環(huán)境，芯片拆封后應(yīng)在環(huán)境溫度小于30℃、相對(duì)適度小于60%的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境中保存，并在168小時(shí)內(nèi)完成貼片安裝。超出的應(yīng)該在貼片安裝前對(duì)芯片進(jìn)行一次125℃、24小時(shí)以上的烘烤，避免留下隱患。

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