去這個(gè)網(wǎng)站看看.
http://202.38.81.113/index/main.php?files=rjxz#
其中有關(guān)于PCB制作方面和CIC(用戶(hù)自定義IC設(shè)計(jì))方面的視頻教程,而且下載速度極快.如果那位哥們感興趣可以去看看,關(guān)于教學(xué)中用到的示例文件我有一份.先下載教程吧.

謝謝LZG兄,但下載的JC文件怎么播放啊
謝謝LZG兄,但下載的JC文件怎么放啊,我用REAL PLAY好象也不能直接放,能否再介紹一下.還有CADENCE是不是只能裝在WINXP PROFESSIONAL 上,我安裝一下它提示說(shuō)我的XP不是PRO版的,請(qǐng)問(wèn)是怎么一回事,怎么解決它.
叩謝了.

不快
謝謝，不過(guò)很慢，才幾K

速度還可以啊.我這兒平均在40K以上.
速度還可以啊.我這兒平均在40K以上.

LZG兄
我在安裝是告訴我出現(xiàn)“災(zāi)難性故障”，WHY？

你下載的是軟件嗎?我還以為大家有了軟件呢.
我是說(shuō)教程還可以,但是關(guān)于軟件我不是在那下載的.我是在老古的FTP下載的.我還沒(méi)用那的軟件.現(xiàn)在老古的FTP里有的.快下.大家在檢查一下安裝方法,然后再確定是否是軟件的問(wèn)題.先將教程下載下來(lái).軟件沒(méi)問(wèn)題,如果有問(wèn)題,大家也不用急.有很多地方可以下載的.實(shí)在不可以,老兄我再給大家傳個(gè)我用的不就可以了.
ftp.laogu.com
laogu.com
laogu.com

ftp.ls-labs.com
ls-labs
ls-labs

這個(gè)咱到是沒(méi)試過(guò)的,不過(guò)建議你安裝大型軟件最好用專(zhuān)業(yè)版XP.
我記得我下載的速度是120K,呵呵,大家感覺(jué)速度如何.漫漫下吧.教程還是比較好的.

POWER兄,你是用MODEM下嗎?還是寬帶?怎么速度會(huì)那么慢,不太可能的啊.
.我好象是120K的速度的,所以我才推薦給大家的.

在給你介紹幾個(gè)比較好的網(wǎng)站(論壇)
www.21rf.com(高速PCB設(shè)計(jì),SI分析,IC設(shè)計(jì)等)
www.51eda.com(PCB方面)
www.pcbtecn.net(PCB方面)
等有很多用CADENCE的人在交流的.

JC文件是你用FLASHGET下載的,但是沒(méi)下載完,所以不能播放的.
漫漫的來(lái)等下載完了,在放啊.

謝謝了,我再把XP弄弄看.
現(xiàn)在可以看了.不過(guò)安裝還沒(méi)有試,也有可能是我原來(lái)下載的那個(gè)有問(wèn)題.
祝節(jié)日快樂(lè).

可能是公司限制了網(wǎng)速
！謝了

lzg兄
http://202.38.81.113/index/main.php?files=rjxz#
這個(gè)網(wǎng)址我怎么上不去.

資料
哪位仁兄上傳一些文字性資料？

資料
1073796319.pdf

資料
再上傳，這份不能打印，哪位破解一下1073990164.pdf

打印問(wèn)題
我想打印，哪位幫忙搞一下，看能不能打印

請(qǐng)教各位，先謝了。
我是一名新手，今天剛下了cadence for windows，我想應(yīng)該是安裝成功了。我在我們學(xué)校也用cadence,但是在unix環(huán)境下，為什么這兩種cadence的界面完全不同。好像是功能也不一樣。因?yàn)槲覀冊(cè)趯W(xué)校時(shí)用comsis5設(shè)計(jì)VLSI。學(xué)校的那個(gè)版本是和“鄧海飛微電子學(xué)。。。“的那版說(shuō)明書(shū)里的畫(huà)面是一樣的。我也從老古FTP里下載了cadence for linux的版本，但不知道是不是和我們學(xué)校的那個(gè)一樣。所以沒(méi)安裝。請(qǐng)問(wèn)高手，到哪里能下到我們學(xué)校的那種版本。對(duì)了，還有學(xué)校的那種版本還有awb.謝謝了。lzg兄，能不能給解釋一下，謝謝。在哪里能下到analog workbench II（awb)。謝謝。

cadence有什么特點(diǎn)呀
我用的是power pcb,cadence是否比它強(qiáng)？？

allegro的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)：

1.拉線是最方便的。像3p(pcad，protel，powerpcb)的拉線，都不好控制（不是我沒(méi)用熟），每拉一次直線要點(diǎn)一下鼠標(biāo)（累死）。而allegro則可以拉到轉(zhuǎn)角后，用推擠或緊靠模式還可以拉很遠(yuǎn)（無(wú)數(shù)轉(zhuǎn)角）！當(dāng)然還有差分線走法設(shè)定（通訊的最?lèi)?ài)）。

2.改線是目前我所遇到所有軟體中最最最最方便的！！在allegro的15.0版本中，還可以移動(dòng)整組的線（好到你想不到）！具有智能自動(dòng)修輯、線穿越旱盤(pán)時(shí)自動(dòng)居中、等強(qiáng)大方便的改線功能！說(shuō)白了，layout的最最基本的工作不就是拉線和移線嗎？用allegro做這些工作簡(jiǎn)直就是享受！

3.與orcad的兼容性無(wú)人能比。當(dāng)今的硬件工程師最喜歡用Orcad了（好復(fù)制啊～～），大多數(shù)公司的原理圖都是用Orcad做的。而orcad與allegro都是cadence旗下的產(chǎn)品，所以只要原理圖正確，pcb就絕對(duì)正確（邏輯上）。

4.開(kāi)放的軟件擴(kuò)展。只要你熟悉allegro的開(kāi)發(fā)語(yǔ)言skill（類(lèi)c語(yǔ)言），只要你能想得到的功能，allegro沒(méi)有！？自己寫(xiě)一個(gè)。（警告：不要寫(xiě)自動(dòng)布線程序，不然我們失業(yè)了你也不好過(guò)，嘿嘿?。?

5.強(qiáng)大的仿真功能。只要你會(huì)用，就可大大節(jié)省產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間，而且準(zhǔn)確度相當(dāng)高。

6.當(dāng)然還有其它的體貼layout工程師的功能，不一一細(xì)說(shuō)了。

好，馬屁拍完了，該批一下了。

  1.零件庫(kù)的創(chuàng)建與維護(hù)很復(fù)雜、很艱辛。所以這一部分需要非常有經(jīng)驗(yàn)的layout工程師。

  2.雖然orcad與allegro結(jié)合緊密，但現(xiàn)在大多數(shù)的硬件工程師并沒(méi)有按規(guī)矩的去做，其實(shí)他們只是畫(huà)了個(gè)“示意圖”，orcad中的零件庫(kù)也并不完善，所以要從orcad過(guò)渡到allegro也需要有經(jīng)驗(yàn)的layout工程師。

  3.上手困難。相比起protel看一兩天書(shū)就能工作來(lái)說(shuō)，allegro的上手周期就長(zhǎng)多了。即使資料齊全，有人教的話，估計(jì)也不少于兩周吧。

  4.居心叵測(cè)。allegro能導(dǎo)入很多其它不同pcb圖紙格式，但卻不能導(dǎo)出（奸商！）。

  5.價(jià)格高昂。普通的中小型企業(yè)負(fù)擔(dān)不起。

  6.沒(méi)有中文版（看慣e文了，若有中文版我可能還不會(huì)用。），不能輸入中文。

lzg兄
你的教程呢？

可否上傳？多謝！

中文資料
1076936787.pdf

lzg兄
共享你的資料啊

PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則
PCB布線是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在PCB設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來(lái)抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場(chǎng)效應(yīng)。本文將提供可以?xún)?yōu)化ESD防護(hù)的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

電路環(huán)路

電流通過(guò)感應(yīng)進(jìn)入到電路環(huán)路，這些環(huán)路是封閉的，并具有變化的磁通量。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。較大的環(huán)路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應(yīng)出較強(qiáng)的電流。因此，必須減少環(huán)路面積。

最常見(jiàn)的環(huán)路如圖1所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以采用具有電源及接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場(chǎng)。

如果不能采用多層電路板，那么用于電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網(wǎng)格狀。網(wǎng)格連接可以起到電源和接地層的作用，用過(guò)孔連接各層的印制線，在每個(gè)方向上過(guò)孔連接間隔應(yīng)該在6厘米內(nèi)。另外，在布線時(shí)，將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環(huán)路面積，如圖3所示。

減少環(huán)路面積及感應(yīng)電流的另一個(gè)方法是減小互連器件間的平行通路，見(jiàn)圖4。

當(dāng)必須采用長(zhǎng)于30厘米的信號(hào)連接線時(shí)，可以采用保護(hù)線，如圖5所示。一個(gè)更好的辦法是在信號(hào)線附近放置地層。信號(hào)線應(yīng)該距保護(hù)線或接地線層13毫米以?xún)?nèi)。

如圖6所示，將每個(gè)敏感元件的長(zhǎng)信號(hào)線(>30厘米)或電源線與其接地線進(jìn)行交叉布置。交叉的連線必須從上到下或從左到右的規(guī)則間隔布置。

電路連線長(zhǎng)度

長(zhǎng)的信號(hào)線也可成為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短信號(hào)線可以降低信號(hào)線作為接收ESD電磁場(chǎng)天線的效率。

盡量將互連的器件放在相鄰位置，以減少互連的印制線長(zhǎng)度。

地電荷注入

ESD對(duì)地線層的直接放電可能損壞敏感電路。在使用TVS二極管的同時(shí)還要使用一個(gè)或多個(gè)高頻旁路電容器，這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少了電荷注入，保持了電源與接地端口的電壓差。

TVS使感應(yīng)電流分流，保持TVS鉗位電壓的電位差。TVS及電容器應(yīng)放在距被保護(hù)的IC盡可能近的位置(見(jiàn)圖7)，要確保TVS到地通路以及電容器管腳長(zhǎng)度為最短，以減少寄生電感效應(yīng)。

連接器必須安裝到PCB上的銅鉑層。理想情況下，銅鉑層必須與PCB的接地層隔離，通過(guò)短線與焊盤(pán)連接。

PCB設(shè)計(jì)的其它準(zhǔn)則

1. 避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等；

2. 將PCB上未使用的部分設(shè)置為接地面；

3. 機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；

4. 保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1，以減少電感效應(yīng)；

5. 用TVS二極管來(lái)保護(hù)所有的外部連接；

保護(hù)電路中的寄生電感

TVS二極管通路中的寄生電感在發(fā)生ESD事件時(shí)會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的電壓過(guò)沖。盡管使用了TVS二極管，由于在電感負(fù)載兩端的感應(yīng)電壓VL=L×di/dt，過(guò)高的過(guò)沖電壓仍然可能超過(guò)被保護(hù)IC的損壞電壓閾值。

保護(hù)電路承受的總電壓是TVS二極管鉗位電壓與寄生電感產(chǎn)生的電壓之和，VT=VC+VL。一個(gè)ESD瞬態(tài)感應(yīng)電流在小于1ns的時(shí)間內(nèi)就能達(dá)到峰值(依據(jù)IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn))，假定引線電感為每英寸20nH，線長(zhǎng)為四分之一英寸，過(guò)沖電壓將是50V/10A的脈沖。經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則是將分流通路設(shè)計(jì)得盡可能短，以此減少寄生電感效應(yīng)。

所有的電感性通路必須考慮采用接地回路，TVS與被保護(hù)信號(hào)線之間的通路，以及連接器到TVS器件的通路。被保護(hù)的信號(hào)線應(yīng)該直接連接到接地面，若無(wú)接地面，則接地回路的連線應(yīng)盡可能短。TVS二極管的接地和被保護(hù)電路的接地點(diǎn)之間的距離應(yīng)盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。

最后，TVS器件應(yīng)該盡可能靠近連接器以減少進(jìn)入附近線路的瞬態(tài)耦合。雖然沒(méi)有到達(dá)連接器的直接通路，但這種二次輻射效應(yīng)也會(huì)導(dǎo)致電路板其它部分的工作紊亂。

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PCB布線是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素，合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來(lái)的不必要成本。在PCB設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來(lái)抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F1.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">因此PCB設(shè)計(jì)中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)電磁場(chǎng)效應(yīng)。本文將提供可以?xún)?yōu)化ESD防護(hù)的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
電路環(huán)路
電流通過(guò)感應(yīng)進(jìn)入到電路環(huán)路，這些環(huán)路是封閉的，并具有變化的磁通量。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。較大的環(huán)路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應(yīng)出較強(qiáng)的電流。因此，必須減少環(huán)路面積。
最常見(jiàn)的環(huán)路如圖1所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以采用具有電源及接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD脈沖產(chǎn)生的高頻EMI電磁場(chǎng)。500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F2.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
如果不能采用多層電路板，那么用于電源線和接地的線必須連接成如圖2所示的網(wǎng)格狀。網(wǎng)格連接可以起到電源和接地層的作用，用過(guò)孔連接各層的印制線，在每個(gè)方向上過(guò)孔連接間隔應(yīng)該在6厘米內(nèi)。另外，在布線時(shí)，將電源和接地印制線盡可能靠近也可以降低環(huán)路面積，如圖3所示。
減少環(huán)路面積及感應(yīng)電流的另一個(gè)方法是減小互連器件間的平行通路，見(jiàn)圖4。500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F3.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
當(dāng)必須采用長(zhǎng)于30厘米的信號(hào)連接線時(shí)，可以采用保護(hù)線，如圖5所示。一個(gè)更好的辦法是在信號(hào)線附近放置地層。信號(hào)線應(yīng)該距保護(hù)線或接地線層13毫米以?xún)?nèi)。
如圖6所示，將每個(gè)敏感元件的長(zhǎng)信號(hào)線(>30厘米)或電源線與其接地線進(jìn)行交叉布置。交叉的連線必須從上到下或從左到右的規(guī)則間隔布置。
電路連線長(zhǎng)度
長(zhǎng)的信號(hào)線也可成為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短信號(hào)線可以降低信號(hào)線作為接收ESD電磁場(chǎng)天線的效率。
盡量將互連的器件放在相鄰位置，以減少互連的印制線長(zhǎng)度。
地電荷注入500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F4.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
ESD對(duì)地線層的直接放電可能損壞敏感電路。在使用TVS二極管的同時(shí)還要使用一個(gè)或多個(gè)高頻旁路電容器，這些電容器放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少了電荷注入，保持了電源與接地端口的電壓差。
TVS使感應(yīng)電流分流，保持TVS鉗位電壓的電位差。TVS及電容器應(yīng)放在距被保護(hù)的IC盡可能近的位置(見(jiàn)圖7)，要確保TVS到地通路以及電容器管腳長(zhǎng)度為最短，以減少寄生電感效應(yīng)。500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F5.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
連接器必須安裝到PCB上的銅鉑層。理想情況下，銅鉑層必須與PCB的接地層隔離，通過(guò)短線與焊盤(pán)連接。
PCB設(shè)計(jì)的其它準(zhǔn)則
1. 避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等；
2. 將PCB上未使用的部分設(shè)置為接地面；
3. 機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F6.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
4. 保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1，以減少電感效應(yīng)；
5. 用TVS二極管來(lái)保護(hù)所有的外部連接；
保護(hù)電路中的寄生電感
TVS二極管通路中的寄生電感在發(fā)生ESD事件時(shí)會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的電壓過(guò)沖。盡管使用了TVS二極管，由于在電感負(fù)載兩端的感應(yīng)電壓VL=L×di/dt，過(guò)高的過(guò)沖電壓仍然可能超過(guò)被保護(hù)IC的損壞電壓閾值。
保護(hù)電路承受的總電壓是TVS二極管鉗位電壓與寄生電感產(chǎn)生的電壓之和，VT=VC+VL。一個(gè)ESD瞬態(tài)感應(yīng)電流在小于1ns的時(shí)間內(nèi)就能達(dá)到峰值(依據(jù)IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn))，假定引線電感為每英寸20nH，線長(zhǎng)為四分之一英寸，過(guò)沖電壓將是50V/10A的脈沖。經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則是將分流通路設(shè)計(jì)得盡可能短，以此減少寄生電感效應(yīng)。500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點(diǎn)擊可放大。\n按住CTRL，滾動(dòng)鼠標(biāo)滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.comhttp://www.eetchina.com/ARTICLES/2002SEP/A/0209A_DC_S6F7.GIF');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
所有的電感性通路必須考慮采用接地回路，TVS與被保護(hù)信號(hào)線之間的通路，以及連接器到TVS器件的通路。被保護(hù)的信號(hào)線應(yīng)該直接連接到接地面，若無(wú)接地面，則接地回路的連線應(yīng)盡可能短。TVS二極管的接地和被保護(hù)電路的接地點(diǎn)之間的距離應(yīng)盡可能短，以減少接地平面的寄生電感。
最后，TVS器件應(yīng)該盡可能靠近連接器以減少進(jìn)入附近線路的瞬態(tài)耦合。雖然沒(méi)有到達(dá)連接器的直接通路，但這種二次輻射效應(yīng)也會(huì)導(dǎo)致電路板其它部分的工作紊亂。

印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)  轉(zhuǎn)發(fā)
本文摘自俞站長(zhǎng)的《電子設(shè)計(jì)工作室》

印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴

    對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō)，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會(huì)了印制線路板設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出的印制線路板常有這樣那樣的問(wèn)題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事印制線路板設(shè)計(jì)的工作，在此將印制線路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。筆者的印制線路板設(shè)計(jì)軟件早幾年是TANGO，現(xiàn)在則使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。

板的布局：
印制線路板上的元器件放置的通常順序：
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)；
放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等；
放置小器件。
元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以?xún)?nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過(guò)多，不得已要超出3mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。
高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開(kāi)槽。
印制線路板的走線：
印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。
印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取0.3mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1～1.5mm、通過(guò)電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導(dǎo)線就可能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大于2～3mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要，因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€過(guò)細(xì)時(shí)，由于流過(guò)的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化；在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。
印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小。因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去。在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能地短且加大間距。
印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長(zhǎng)條地線要好，傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層，信號(hào)線設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層。
焊盤(pán)：
焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：
　

孔直徑
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0

焊盤(pán)直徑
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4


1．當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)，此種焊盤(pán)在集成電路引腳焊盤(pán)中最常見(jiàn)。
2．對(duì)于超出上表范圍的焊盤(pán)直徑可用下列公式選取：

直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盤(pán)直徑，d－內(nèi)孔直徑）

有關(guān)焊盤(pán)的其它注意點(diǎn)：
焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。
焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤(pán)開(kāi)一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。
焊盤(pán)補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。
相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)，大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。
大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來(lái)減小干擾，初學(xué)者設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)常犯的一個(gè)錯(cuò)誤是大面積敷銅上沒(méi)有開(kāi)窗口，而由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹，脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時(shí)，應(yīng)將其開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。
跨接線的使用：在單面的印制線路板設(shè)計(jì)中，有些線路無(wú)法連接時(shí)，常會(huì)用到跨接線，在初學(xué)者中，跨接線常是隨意的，有長(zhǎng)有短，這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。放置跨接線時(shí)，其種類(lèi)越少越好，通常情況下只設(shè)6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。
板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電子設(shè)備上，還要使用阻燃性覆銅箔層壓板，其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的樹(shù)脂，使制得的覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，除了具有同類(lèi)覆銅箔層壓板的相擬性能外，還有阻燃性。
印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的外形尺寸和所承受的機(jī)械負(fù)荷來(lái)決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來(lái)選取。常見(jiàn)的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。

PCB抄板密技
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?

    第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。

    第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

    第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

    第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

    第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。


    第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。

    第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

    第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。

層疊設(shè)計(jì)----PCB 工程師需要注意的地方（轉(zhuǎn)貼）
PCB工程師需要注意的地方
　　較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫(huà)電腦主板,對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非常可惜的是,他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制,如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析.如何使用IBIS模型我覺(jué)得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號(hào)完整性專(zhuān)家,而不僅僅停留在連連線,過(guò)過(guò)孔的基礎(chǔ)上對(duì)布通一塊板子容易，布好一塊好難。

小資料
　　對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題；

　　單板 層的排布一般原則：

　　元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；

　　所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；

　　盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；s

　　主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

　　兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)。
　　對(duì)于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長(zhǎng)距離布線，對(duì)于板級(jí) 工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬），建議排布原則：
　　元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；

　　無(wú)相鄰平行布線層；

　　所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；

　　關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰，不跨分割區(qū)。
　　注：具體PCB的層的設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點(diǎn)不放。
以下為單板層的排布的具體探討：
　　*四層板，優(yōu)選方案1，可用方案3
方案  電源層數(shù) 地層數(shù) 信號(hào)層數(shù) 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
　方案1 此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層；至于層厚設(shè)置，有以下建議：
　　滿(mǎn)足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜過(guò)厚，以降低電源、地平面的分布阻抗；保證電源平面的去藕效果；為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：
　　此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
　　電源、地相距過(guò)遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大
　　電源、地平面由于元件焊盤(pán)等影響，極不完整
　　由于參考面不完整，信號(hào)阻抗不連續(xù)
　　實(shí)際上，由于大量采用表貼器件，對(duì)于器件越來(lái)越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無(wú)法作為完整的參考平面，預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn)；方案2使用范圍有限。但在個(gè)別單板中，方案2不失為最佳層設(shè)置方案。
　　以下為方案2使用案例；
　　案例（特例）：設(shè)計(jì)過(guò)程中，出現(xiàn)了以下情況：

　　　　A、整板無(wú)電源平面，只有GND、PGND各占一個(gè)平面；

　　　　B、整板走線簡(jiǎn)單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關(guān)注；

　　　　C、該板貼片元件較少，多數(shù)為插件。

　　分析：
　　　　　?。薄⒂捎谠摪鍩o(wú)電源平面，電源平面阻抗問(wèn)題也就不存在了；

　　　　　?。?、由于貼片元件少（單面布局），若表層做平面層，內(nèi)層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面；

　　　　　?。?、作為接口濾波板，PCB布線的輻射必須關(guān)注，若內(nèi)層走線，表層為GND、PGND，走線得到很好的屏蔽，傳輸線的輻射得到控制；
　　鑒于以上原因，在本板的層的排布時(shí)，決定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們?cè)赟1布線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面；五塊接口濾波板中，出于以上同樣的分析，設(shè)計(jì)人員決定采用方案2，同樣不失為層的設(shè)置經(jīng)典。
　　列舉以上特例，就是要告訴大家，要領(lǐng)會(huì)層的排布原則，而非機(jī)械照搬。
　　方案3：此方案同方案1類(lèi)似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況；一般情況下，限制使用此方案；
　　*六層板：優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4對(duì)于六層板，優(yōu)先考慮方案3，優(yōu)選布線層S2，其次S3、S1。主電源及其對(duì)應(yīng)的地布在4、5層，層厚設(shè)置時(shí)，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距（相應(yīng)縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對(duì)S2的影響；
　　在成本要求較高的時(shí)候，可采用方案1，優(yōu)選布線層S1、S2，其次S3、S4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面；

　　對(duì)于局部、少量信號(hào)要求較高的場(chǎng)合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。
　　*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
　　對(duì)于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對(duì)應(yīng)地相鄰，保證了所有信號(hào)層與地平面相鄰，代價(jià)是：犧牲一布線層；對(duì)于雙電源的情況，推薦采用方案3，方案3兼顧了無(wú)相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)、主電源與地相鄰等優(yōu)點(diǎn)，但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線；方案4：無(wú)相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，但電源平面阻抗較高；應(yīng)適當(dāng)加大3-4、5-6，縮小2-3、6-7之間層間距；
　　方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰；但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面；對(duì)于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線

間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮；
　　*十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4
　　方案3：擴(kuò)大3-4與7-8各自間距，縮小5-6間距，主電源及其對(duì)應(yīng)地應(yīng)置于6、7層；優(yōu)選布線層S2、S3、S4，其次S1、S5；本方案適合信號(hào)布線要求相差不大的場(chǎng)合，兼顧了性能、成本；推薦大家使用；但需注意避免S2、S3之間平行、長(zhǎng)距離布線；

　　方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層；在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板，建議采用此種方案；優(yōu)選布線層S2、S3,對(duì)于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮方案1。方案1具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)，但相鄰布線過(guò)多，平行長(zhǎng)線難以控制；
　　*十二層板：推薦方案2、3，可用方案1、4、備用方案5

　　以上方案中，方案2、4具有極好的EMC性能，方案1、3具有較佳的性?xún)r(jià)比；

　　對(duì)于14層及以上層數(shù)的單板，由于其組合情況的多樣性，這里不再一一列舉。大家可按照以上排布原則，根據(jù)實(shí)際情況具體分析。

　　以上層排布作為一般原則，僅供參考，具體設(shè)計(jì)過(guò)程中大家可根據(jù)需要的電源層數(shù)、布線層數(shù)、特殊布線要求信號(hào)的數(shù)量、比例以及電源、地的分割情況，結(jié)合以上排布原則靈活掌握

　　6層板以后的各個(gè)方案在哪?
　　
　　6層和8層來(lái)了
　　*六層板，優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4
方案 電源 地 信號(hào) 1          2          3   4 5 6
1     1 1   4 S1 G S2 S3 P S4
2     1 1   4 S1 S2 G P S3 S4
3     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
4     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
　　*八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1
方案  電源   地  信號(hào)  1    2 3    4 5    6 7    8
1      1   2    5  S1   G1 S2   S3 P    S4 G2   S5
2      1   3    4  S1   G1 S2   G2 P    S3 G3   S4
3      2   2    4  S1   G1 S2   P1 G2   S3 P2   S4
4      2   2    4  S1   G1 S2   P1 P2   S3 G3   S4
5      2   2    4  S1   G1 P1   S2 S3   G2 P2   S4
EMC問(wèn)題

　　在布板的時(shí)候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦??！這很不好把握，分布電容隨時(shí)存在??！
　如何接地!
　　PCB設(shè)計(jì)原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,經(jīng)驗(yàn)并不豐富:)))
　　地的分割與匯接

　　接地是抑制電磁干擾、提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力，又能減少產(chǎn)品對(duì)外的EMI發(fā)射。

PCB 設(shè)計(jì)的一般原則
印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之
間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，pcb的密度越來(lái)越高。pcb設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守pcb設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的pcb．應(yīng)遵循以下一般原則：
1. 布局
　　首先，要考慮pcb尺寸大小。pcb尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定pcb尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

2. 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

3. 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意
外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

4. 重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的
元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件
應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

5. 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)
構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與
調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

6. 應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
根據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
① 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使
信號(hào)盡可能保持一致的方向。
② 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整
齊、緊湊地排列在pcb上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
③ 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使
元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。
④ 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀
為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

7．布線
　　布線的原則如下：
①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。

②印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決
定。當(dāng)銅箔厚度為 0.05mm、寬度為 1 ~ 1.5mm 時(shí)．通過(guò) 2a的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此．導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

④印刷線路板的布線要注意以下問(wèn)題：專(zhuān)用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm；電源線
和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要 呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)
到均衡；要為模擬電路專(zhuān)門(mén)提供一根零伏線；為減少線間串?dāng)_，必要時(shí)可增加印刷線條間
距離，在意；安插一些零伏線作為線間隔離；印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為
線間隔離；特別注意電流流通中的導(dǎo)線環(huán)路尺寸；如有可能在控制線（于印刷板上）的入
口處加接r-c去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素；印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線不要突然拐角(≥90度)。
　 ⑤焊盤(pán)
　焊盤(pán)要比器件引線直徑大一些。但焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑d一般不小于
(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。


pcb及電路抗干擾措施
　　
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就pcb抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)
常用措施做一些說(shuō)明。
1．電源線設(shè)計(jì)
　　根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線
、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
2. 地線設(shè)計(jì)
　　地線設(shè)計(jì)的原則是：
?、贁?shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)
。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。
高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。

　②接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使
抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能
，接地線應(yīng)在2~3mm以上。
　 ③接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成閉環(huán)路大多能提
高抗噪聲能力。
3. 退藕電容配置
　　pcb設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨?
　　退藕電容的一般配置原則是：
　1、電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uf以上的更好。

　2、原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pf的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，
可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1 ~ 10pf的但電容。
　3、對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 ram、rom存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的
電源線和地線之間直接入退藕電容。
　4、電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：

　a、在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電
，必須采用附圖所示的 rc 電路來(lái)吸收放電電流。一般 r 取 1 ~ 2k，c取2.2 ~ 47uf。

　b、cmos的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。

⑦ 使用邏輯電路有益建議：凡能不用高速邏輯電路的就不用；在電源與地之間加去耦
電容；注意長(zhǎng)線傳輸中的波形畸變；用r-s觸發(fā)的作按鈕與電子線路之間配合的緩沖

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