做硬件，堆經(jīng)驗(yàn)。本文分享一個(gè)降成本設(shè)計(jì)失誤的案例。

公司是一家消費(fèi)類電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)公司，非常重視產(chǎn)品的成本控制。

“成本是設(shè)計(jì)出來的”，這個(gè)口號(hào)在公司內(nèi)部深入人心。

降成本其實(shí)也承擔(dān)了一定的風(fēng)險(xiǎn)，比如設(shè)計(jì)出來的品質(zhì)和性能會(huì)不會(huì)低于預(yù)期？這需要一個(gè)微妙的平衡。

設(shè)計(jì)不慎，還可能導(dǎo)致其他地方的成本上升。

下面說說這個(gè)案例。

項(xiàng)目組設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品，電路原理圖在過部門的原理圖評(píng)審時(shí)，評(píng)審委員發(fā)現(xiàn)其中用到一款貼片晶振，價(jià)格較高：

于是提出改為在其他項(xiàng)目上用過的一款插件晶振：

總的價(jià)格好像是了便宜幾毛錢，具體不大記得。

但是插件晶振的高度較高，已經(jīng)超出主板的限高。為了解決過高的問題，想到一個(gè)辦法：在PCB挖槽，將插件晶振臥倒放入槽內(nèi)。

這是最終焊接好的樣子：

背面：

通過這種方式，充分利用了PCB板的厚度，解決了插件晶振超出限高的問題。

設(shè)計(jì)這個(gè)方案時(shí)也有考慮由此帶來的一些問題，都是DFM（Design for Manufacturing）可制造性設(shè)計(jì)方面的問題：

1、原來主板是SMT全貼片工藝，使用這個(gè)插件晶振，增加了手工焊接的工藝，也就增加了生產(chǎn)工序，生產(chǎn)效率略微降低。

2、增加人工焊接工序，導(dǎo)致加工費(fèi)增加。

種種問題的考慮，最終還是回到經(jīng)濟(jì)效益的角度。經(jīng)過評(píng)估，認(rèn)為節(jié)省的錢比新增的費(fèi)用多，所以采用該方案！

然而，后來進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生的問題比預(yù)想的多。

插件晶振焊接的位置附近有貼片電阻電容，離得比較近：

工廠工人手工焊接時(shí)，烙鐵頭容易碰到這些電阻電容，導(dǎo)致連錫或者掉件。

尤其這家工廠熟練的焊工本就不多，當(dāng)時(shí)又正直生產(chǎn)旺季，熟練焊工不夠用。臨時(shí)調(diào)來的焊工焊接水平比較差，焊接的效果參差不齊。

結(jié)果是DFM方面的問題比預(yù)期更糟：生產(chǎn)效率遠(yuǎn)低于預(yù)期；插件晶振處的可靠性降低，需要加強(qiáng)質(zhì)檢；大量的不良板卡需要維修。

搞得硬件工程師需要扎在產(chǎn)線上處理各種問題，沒少受罪。

沒錯(cuò)，那位倒霉的硬件工程師就是我。

這次掉坑里，除了元器件選型上的決策取舍，也有工廠生產(chǎn)制造能力的因素。

案例里踩的坑，希望能給你一些參考。

如果是你，你會(huì)采用案例里的降成本方案嗎？