現(xiàn)在的電源體積和效率的要求越來原嚴(yán)格,電源的開關(guān)頻率也越做越高,高開關(guān)頻率又會引起電路的EMI問題。下圖是一個反激電源的拓?fù)潆娐肥疽鈭D,在設(shè)計過程中,反激電源的隔離變壓器漏感是一直存在的,在MOSFET截止過程中,其漏極會存在一個電壓尖峰,隨著開關(guān)頻率的提高,這個電壓尖峰很高。一般情況下,工程師在MOSFET選型時,會選足夠電壓余量的開關(guān)MOSFET,但這樣EMI的指標(biāo)就不能滿足。為了解決這個問題,建議在電路增加吸收電路,如圖1的標(biāo)記①和標(biāo)記②,在漏極增加RCD吸收,或者在開關(guān)管的DS之間增加RC吸收來吸收電壓尖峰。
按照增加吸收電路的方法,在基于PI的TOPswitch系列電源芯片設(shè)計一個15W的ACDC電源時,在開關(guān)的漏極增加RCD吸收,如下圖所示,TOP254EN是一個內(nèi)部集成耐壓725V的MOSET電源芯片,在MOSFET的漏極增加了三個電阻R4=47Ω,R2=R3=150kΩ,電容C4=1nF/1kV和二極管D1 FR106的RCD吸收電路。
在處理高開關(guān)頻率的反激電源EMI問題時,應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際電路需求,增加必要的吸收電路,這樣在可以保證電源效率的前提,也能滿足電路EMI的性能指標(biāo)。