SO單片機(jī)開(kāi)發(fā)指南之15

把基礎(chǔ)打好了，才能建設(shè)高樓大廈。

本文為基礎(chǔ)知識(shí)，介紹在Protel DXP中PCB圖紙中各個(gè)圖層的作用以及使用方法。

一、前言

其實(shí)在Protel DXP中繪制PCB圖紙的主要操作就是在各個(gè)圖層中進(jìn)行的。布線、填寫(xiě)或者繪制標(biāo)識(shí)、繪制電路板外形等，都是在不同的圖層中進(jìn)行的，所以，了解圖層是PCB繪制的基礎(chǔ)。

二、各個(gè)圖層的含義以及操作

2.1 PCB圖紙中的圖層

PCB圖紙由不同的圖層組成，每個(gè)圖層承擔(dān)了不同的任務(wù)，一般PCB中常見(jiàn)的圖層有頂層布線層、底層布線層、機(jī)械層、絲印層、禁止布線層、多層等。

圖層在圖層管理欄中可以找到，圖層管理欄位于圖紙的左下角。

如圖 1，PCB繪圖界面的左下角為圖層管理欄，電路板的圖層在這里顯示。

如圖 2，這是一個(gè)只有正面和背面的雙層電路板，在這個(gè)電路板里，就包含了這些圖層：

l Top layer:頂層布線層

這一層是電路板的頂層走線（銅線）、放置元件焊盤(pán)等的圖層。

l Bottom layer:底層布線層

這一層是背面走線（銅線）、放置元件焊盤(pán)等的圖層。

l Mechanical：機(jī)械層

它不帶有電氣屬性，可以用于勾畫(huà)外形、勾畫(huà)機(jī)械尺寸、放置文本等工作。

機(jī)械層在普通的電路板設(shè)計(jì)時(shí)其實(shí)也少用到，不過(guò)肯定是有它的用處，具體含義以及作用可以見(jiàn)參考文件[1] 。

l Top overlay：絲印層

此層是在電路板頂層寫(xiě)文字、進(jìn)行繪圖標(biāo)識(shí)等的圖層，這些標(biāo)識(shí)是用顏料畫(huà)的，不導(dǎo)電。

l Keep-out layer:禁止布線層

在布線時(shí)只能在禁止布線層的區(qū)域內(nèi)布線，如在自動(dòng)布線時(shí)不會(huì)超出這一區(qū)域布線。

一般來(lái)說(shuō)，可以在禁止布線層中畫(huà)一個(gè)閉合的形狀來(lái)確定電路板的板框，這就是電路板的外形。

l Multi-layer:多層

Multi-layer稱為多層，特性有二：無(wú)論單面板雙面板或多面板，每一層銅鉑都會(huì)生成這一層，每一層都不覆蓋阻焊。用途有兩個(gè)：專為直插元件的引腳構(gòu)成焊盤(pán)；銅鉑表面需要鍍錫處，增加本層的線條、方塊、字符等，以使銅鉑裸露。

一般在電路板設(shè)計(jì)時(shí)這一層也用得少。

l 其他

多層電路板設(shè)計(jì)時(shí)還會(huì)有其他圖層，如中間層、內(nèi)電層等，這里不再贅述。

2.2 各個(gè)圖層中的設(shè)計(jì)和操作步驟

需要重點(diǎn)關(guān)注的幾個(gè)圖層：頂層布線層、底層布線層、絲印層、禁止布線層。

一般在各個(gè)圖層中的繪制流程如下：

1、在頂層布線層或底層布線層上放置好元件；

2、在禁止布線層中確定好電路板的邊框、打安裝孔；

3、布線；

4、在絲印層上進(jìn)行標(biāo)注。

三、小結(jié)

本節(jié)簡(jiǎn)要介紹了一下DXP中PCB圖紙上的各個(gè)圖層，后面會(huì)介紹布線方法等。本節(jié)完，精彩待續(xù)。

參考：

[1] Altium DesignerRel 為什么那么多mechanical 層，有什么用？？？