MOS的熱阻計算
MOS的熱阻計算
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@Hgp0512
注意，我計算的是溫升，溫升加上環(huán)境溫度就是實際結溫了
芯片溫度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的熱阻表示的是junction To Ambient即芯片到環(huán)境的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Ta是管子工作時的環(huán)境溫度；
芯片溫度還可表示為Tj=P*θJC+Tc，θJC是junction To Case即芯片到管體的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Tc是管體的表面溫度可以用溫度計現(xiàn)場測試；
管體溫度Tc=P*θCA+Ta，
熱阻還可表示為θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管體的熱阻、θCA是case到Ambient即管體到環(huán)境的熱阻；
以上4元方程組中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，應該都可以計算出來了
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@dy-MsZi3kWe
芯片溫度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的熱阻表示的是junctionToAmbient即芯片到環(huán)境的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Ta是管子工作時的環(huán)境溫度；芯片溫度還可表示為Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管體的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Tc是管體的表面溫度可以用溫度計現(xiàn)場測試；管體溫度Tc=P*θCA+Ta，熱阻還可表示為θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管體的熱阻、θCA是case到Ambient即管體到環(huán)境的熱阻；以上4元方程組中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，應該都可以計算出來了
還沒看完就看出你是高手！我多看幾遍 謝謝你
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@dy-MsZi3kWe
芯片溫度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的熱阻表示的是junctionToAmbient即芯片到環(huán)境的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Ta是管子工作時的環(huán)境溫度；芯片溫度還可表示為Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管體的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Tc是管體的表面溫度可以用溫度計現(xiàn)場測試；管體溫度Tc=P*θCA+Ta，熱阻還可表示為θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管體的熱阻、θCA是case到Ambient即管體到環(huán)境的熱阻；以上4元方程組中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，應該都可以計算出來了
感覺比LDO溫升計算復雜多了 你干脆列一個公式給我啊
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@dy-MsZi3kWe
芯片溫度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的熱阻表示的是junctionToAmbient即芯片到環(huán)境的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Ta是管子工作時的環(huán)境溫度；芯片溫度還可表示為Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管體的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Tc是管體的表面溫度可以用溫度計現(xiàn)場測試；管體溫度Tc=P*θCA+Ta，熱阻還可表示為θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管體的熱阻、θCA是case到Ambient即管體到環(huán)境的熱阻；以上4元方程組中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，應該都可以計算出來了
另外，我們生產(chǎn)廠家，是可以提前知道某一工作功率下對應的芯片溫度Tj是多少，因此計算熱阻只需要一個方程就搞定。
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@QWE4562009
感覺比LDO溫升計算復雜多了 你干脆列一個公式給我啊
我重新簡單整理下計算過程
Tj=P*θJA+Ta
Tj=P*θJC+Tc
Tc=P*θCA+Ta
θJA=θJC+θCA
1. Tj：芯片溫度，生產(chǎn)廠家在封裝芯片前就可以提前測出P和Tj的對應曲線，但是封裝為成品后就沒法測出Tj了，因此要想在不知道P@Tj的曲線圖情況下求熱阻，只能通過上面4元方程組來算；
2. P：管子工作在穩(wěn)態(tài)時的功率，通過Rdson、Id、Vds等可以計算；
3. θJA：芯片（junction）到周圍環(huán)境（to Ambient）的熱阻
4. θJC：芯片到管殼（to Case）的熱阻
5. θCA：從管殼到環(huán)境的熱阻
6. Ta：工作時的環(huán)境溫度
7. Tc：工作在穩(wěn)態(tài)時的管體表面溫度，可以用儀器現(xiàn)場實測；
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