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【工程師6】+理論類+1200W ASUS 電源拆評。

今天拿到一款A(yù)SUS一款高檔電源，珀金1200W電源，電源外表看上去，可謂是高大上，很好奇，這么高檔電源，里面是怎樣？

如是很想把它拆開，一看究竟，從今天開始，就將電源一點一點拆開，希望各網(wǎng)友發(fā)表評論，來一起討論。先上產(chǎn)品外形圖：

圖片1

外型看上去很酷，輸出它是全模組機構(gòu)。

圖片2

很有層次感，還帶有LED顯示屏，可以顯示輸入功率。

圖片3

帶有風(fēng)機自動控制與手動控制切換按鈕開關(guān)。

圖片4

圖片5

明天再來拆開看內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

全部回復(fù)(87)
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其樂518
LV.2
2
2019-11-12 11:04

先來個靚照看看，華碩牌子的，感覺質(zhì)量還不錯，，，

期待更新，，，

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2019-11-12 16:25
進(jìn)來看看
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2019-11-12 20:55
@其樂518
先來個靚照看看，華碩牌子的，感覺質(zhì)量還不錯，，，期待更新，，，

獨立的FAN網(wǎng)罩。

135cm FAN.

內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下：

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2019-11-12 22:05

繼續(xù)看內(nèi)部結(jié)構(gòu)及布局：超酷的散熱片設(shè)計。初級散熱片很大。

兩個獨立的次級小散熱片。

兩級EMI設(shè)計。

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2019-11-12 22:49
外觀確實設(shè)計不錯，看上去很有檔次。工藝有點復(fù)雜，畢竟是高檔電源。ROG是ASUS品牌中的高檔產(chǎn)品。
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2019-11-12 22:50
@luoyan1980
獨立的FAN網(wǎng)罩。[圖片]135cmFAN.[圖片]內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下：[圖片][圖片]
內(nèi)部看去很是復(fù)雜，因為效率是白金牌，線路采用的是LLC線路結(jié)構(gòu)。
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2019-11-13 18:34
@luoyan1980
內(nèi)部看去很是復(fù)雜，因為效率是白金牌，線路采用的是LLC線路結(jié)構(gòu)。
LLC線路架構(gòu)，用的是什么控制IC?能看到型號嗎？
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2019-11-13 18:36
@luoyan1980
繼續(xù)看內(nèi)部結(jié)構(gòu)及布局：超酷的散熱片設(shè)計。初級散熱片很大。[圖片]兩個獨立的次級小散熱片。[圖片]兩級EMI設(shè)計。[圖片]
這么大的散熱片，散熱功能一定很強大。不知無風(fēng)扇能支撐到多少瓦？
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luoyan1980
LV.8
10
2019-11-13 22:01

模塊化設(shè)計。

雙面板，SMD設(shè)計，便于自動化貼片。

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2019-11-14 05:51
@luoyan1980
繼續(xù)看內(nèi)部結(jié)構(gòu)及布局：超酷的散熱片設(shè)計。初級散熱片很大。[圖片]兩個獨立的次級小散熱片。[圖片]兩級EMI設(shè)計。[圖片]
持續(xù)關(guān)注。
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luoyan1980
LV.8
12
2019-11-14 07:45
@chenyingxin7610
LLC線路架構(gòu)，用的是什么控制IC?能看到型號嗎？
是CHAMPION控制IC,CM6901。
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luoyan1980
LV.8
13
2019-11-14 07:46
@chenyingxin7610
這么大的散熱片，散熱功能一定很強大。不知無風(fēng)扇能支撐到多少瓦？
可以持續(xù)支持無風(fēng)機條件下30%負(fù)載。
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xinge7610
LV.3
14
2019-11-14 08:00
@luoyan1980
獨立的FAN網(wǎng)罩。[圖片]135cmFAN.[圖片]內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下：[圖片][圖片]
真是土豪啊，這么高檔電源，就拿來給拆了？
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xinge7610
LV.3
15
2019-11-14 08:02
@luoyan1980
模塊化設(shè)計。[圖片]雙面板，SMD設(shè)計，便于自動化貼片。[圖片][圖片]
很特別，PCB貼片元件面是紅色的，紅色我只有在電腦主板上有見到過。
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xinge7610
LV.3
16
2019-11-14 08:03
@luoyan1980
可以持續(xù)支持無風(fēng)機條件下30%負(fù)載。
那么大散熱片，應(yīng)該是沒問題的。
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咸牛扎
LV.3
17
2019-11-14 08:13
我也來湊個熱鬧
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2019-11-14 21:36
@luoyan1980
模塊化設(shè)計。[圖片]雙面板，SMD設(shè)計，便于自動化貼片。[圖片][圖片]
與眾不同，看上去很有檔次。
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luoyan1980
LV.8
20
2019-11-14 21:52
@luoyan1980
模塊化設(shè)計。[圖片]雙面板，SMD設(shè)計，便于自動化貼片。[圖片][圖片]

次級MOS通過導(dǎo)熱硅膠與CASE接觸。

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luoyan1980
LV.8
21
2019-11-14 22:01

次級散熱片占用很小的空間，因為次級散熱片上沒有鎖晶體，次級同步整流MOS為貼片，

所以，空間占用比較小。

插在PCB上的是一個銅片，上面再鎖上一個比較特殊的渡黑的散熱模塊。如下圖：

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2019-11-15 22:01
@luoyan1980
次級MOS通過導(dǎo)熱硅膠與CASE接觸。[圖片]
是通過外殼來散熱嗎？
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luoyan1980
LV.8
23
2019-11-18 20:57

全模組背板上固態(tài)電容很多，所以輸出紋波很小。

5V,3.3V是12V轉(zhuǎn)DC-DC同步BUCK輸出。

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hxgyhdmb
LV.3
24
2019-11-18 22:55
@chenyingxin7610
是通過外殼來散熱嗎？
應(yīng)該是用來輔助散熱，不是主要用來散熱，主要散熱應(yīng)該還是散熱器吧？
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hxgyhdmb
LV.3
25
2019-11-18 22:56
@luoyan1980
初級散熱片LLCMOS及PFC升壓二極體。與PFCMOS分開獨立散熱片。[圖片]
初級散熱片LLC MOS及PFC 升壓二極體。與PFC MOS分開獨立散熱片。這樣有什么好處？
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hxgyhdmb
LV.3
26
2019-11-18 22:57
@luoyan1980
次級散熱片占用很小的空間，因為次級散熱片上沒有鎖晶體，次級同步整流MOS為貼片，所以，空間占用比較小。[圖片]插在PCB上的是一個銅片，上面再鎖上一個比較特殊的渡黑的散熱模塊。如下圖：[圖片][圖片]
上面再鎖上一個比較特殊的渡黑的散熱模塊。完全是為了內(nèi)部整體的美觀設(shè)計吧？
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hxgyhdmb
LV.3
27
2019-11-18 22:59
@luoyan1980
外觀確實設(shè)計不錯，看上去很有檔次。工藝有點復(fù)雜，畢竟是高檔電源。ROG是ASUS品牌中的高檔產(chǎn)品。
ASUS在印象中主要是筆記本電腦，沒想到，電源也這么牛B.
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hxgyhdmb
LV.3
28
2019-11-18 23:00
@luoyan1980
獨立的FAN網(wǎng)罩。[圖片]135cmFAN.[圖片]內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下：[圖片][圖片]
這電源是多大的風(fēng)機？
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xinge7401
LV.6
29
2019-11-19 05:57
@luoyan1980
是CHAMPION控制IC,CM6901。
這款控制IC你了解嗎？性能怎樣？謝謝！
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xinge7401
LV.6
30
2019-11-19 05:59
@hxgyhdmb
ASUS在印象中主要是筆記本電腦，沒想到，電源也這么牛B.
應(yīng)該是別人代工的吧，打自己的品牌。
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xinge7401
LV.6
31
2019-11-19 06:02
@luoyan1980
模塊化設(shè)計。[圖片]雙面板，SMD設(shè)計，便于自動化貼片。[圖片][圖片]
中間那兩顆跨初次級之間的IC是什么IC?知道型號嗎？
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