Kenthetm3010導(dǎo)熱間隙填充材料是一種由導(dǎo)熱陶瓷粒子填充有機硅彈性體模壓而成。
Kenthetm3010是一種導(dǎo)熱材料,用做散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。
Kenthetm3010形狀適應(yīng)性能使其填滿PC板和散熱片或金屬底架的空間間隙
應(yīng)用:
底架和其它表面之間
需要將熱傳送至外殼或其它散熱的場合
CPU和散熱片之間
半導(dǎo)熱和散熱片之間
取代污垢的硅脂
聯(lián)系人:秦工 13811818112