CP是把壞的Die挑出來(lái)，可以減少封裝和測(cè)試的成本?？梢愿苯拥闹?/span>Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來(lái)；檢驗(yàn)封裝的良率。
現(xiàn)在對(duì)于一般的wafer工藝，很多公司多把CP給省了；減少成本。
CP對(duì)整片Wafer的每個(gè)Die來(lái)測(cè)試，而FT則對(duì)封裝好的Chip來(lái)測(cè)試。
CP Pass 才會(huì)去封裝。然后FT，確保封裝后也Pass。
WAT是Wafer AcceptanceTest，對(duì)專門(mén)的測(cè)試圖形（test key）的測(cè)試，通過(guò)電參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定；
CP是wafer level的chip probing，是整個(gè)wafer工藝，包括backgrinding和backmetal（if need），對(duì)一些基本器件參數(shù)的測(cè)試，如vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，一般測(cè)試機(jī)臺(tái)的電壓和功率不會(huì)很高；
FT是packaged chip level的Final Test，主要是對(duì)于這個(gè)（CPpassed）IC或Device芯片應(yīng)用方面的測(cè)試，有些甚至是待機(jī)測(cè)試；
Pass FP還不夠，還需要做process qual 和product qual
CP 測(cè)試對(duì)Memory來(lái)說(shuō)還有一個(gè)非常重要的作用，那就是通過(guò)MRA計(jì)算出chip level的Repair address，通過(guò)Laser Repair將CP測(cè)試中的Repairable die 修補(bǔ)回來(lái)，這樣保證了yield和reliability兩方面的提升。
CP是對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，檢查fab廠制造的工藝水平；FT是對(duì)package進(jìn)行測(cè)試，檢查封裝廠制造的工藝水平。
對(duì)于測(cè)試項(xiàng)來(lái)說(shuō)，有些測(cè)試項(xiàng)在CP時(shí)會(huì)進(jìn)行測(cè)試，在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測(cè)試了，節(jié)省了FT測(cè)試時(shí)間；但是有些測(cè)試項(xiàng)必須在FT時(shí)才進(jìn)行測(cè)試（不同的設(shè)計(jì)公司會(huì)有不同的要求）
一般來(lái)說(shuō)，CP測(cè)試的項(xiàng)目比較多，比較全；FT測(cè)的項(xiàng)目比較少，但都是關(guān)鍵項(xiàng)目，條件嚴(yán)格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。
在測(cè)試方面，CP比較難的是探針卡的制作，并行測(cè)試的干擾問(wèn)題。FT相對(duì)來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)單一點(diǎn)。還有一點(diǎn)，memory測(cè)試的CP會(huì)更難，因?yàn)橐?/span>redundancy analysis，寫(xiě)程序很麻煩。
