既然是空間設(shè)備，肯定還有很多要求樓主還沒(méi)有說(shuō)。

已經(jīng)說(shuō)到的要求并不難做。只有3600W，輸入最大電流不大于40A，輸出最高電壓340V，都是常規(guī)參數(shù)，不需要多模塊并。

世界真奇妙 您好！ 1、因?yàn)槭欠歉綦x升壓電源，我首先想到的是用PFC控制IC，不知道您有沒(méi)有別的好方案幫忙推薦一下。

                        2、要求補(bǔ)充：a)該電源整機(jī)重量<1.8Kg

                                           b)散熱 多模塊設(shè)計(jì) 盡量避免熱集中 基板溫差≤5℃（最高和最低之間）

                                           c)輸出電壓可以通過(guò)CAN總線設(shè)定

                                           d)通訊接口 CAN總線 雙路 隔離 遙測(cè)功能各自獨(dú)立

                                           e)電磁兼容滿足GJB151B空軍七項(xiàng)

                        3、如何解決多模塊之間的均流問(wèn)題？

我猜這電源是可在20000m高空飛行的無(wú)人機(jī)用的，用太陽(yáng)能作動(dòng)力

20000m高空的氣壓約5kPa，氣溫約-56.5℃

這個(gè)電源用BOOST即可。

這個(gè)電源的難點(diǎn)是1.8kg

有兩個(gè)要點(diǎn)：

1、不計(jì)成本，盡可能降低每一個(gè)零件的重量；

2、不計(jì)成本，采用最好的器件，盡可能把效率做高。96的效率是不行的。因?yàn)楦呖丈嶂饕枯椛洌?44W怎么散？

還有，所有的元器件最低工作溫度沒(méi)有-60℃的

謝謝您的回復(fù)！

      是的，成本高沒(méi)關(guān)系?，F(xiàn)在比較矛盾的地方是：做一級(jí)的話效率相對(duì)較高，但散熱和重量沒(méi)辦法保證；做多級(jí)模塊并聯(lián)能解決散熱和重量問(wèn)題，但又沒(méi)法保證效率，同時(shí)均流問(wèn)題也不好解決。比較愁人!

認(rèn)真百度了一下，真空中散熱確實(shí)是難題。

另外，真空中背向陽(yáng)光的部分溫度會(huì)低至-100度以下，受陽(yáng)光照射的部分會(huì)迅速升溫到100度以上。

再看看規(guī)格書(shū)，要求電壓紋波小于600mV，即約0.2%，要求精度0.5%，負(fù)載是什么？只不過(guò)是電機(jī)和蓄電池，亂彈琴，編制這規(guī)格書(shū)的是個(gè)外行。

依我看，這事最好別干，吃力不討好。

重量可以滿足，現(xiàn)在很多全磚模塊可以做到1200W,三個(gè)并聯(lián)能夠達(dá)到所需功率。

我認(rèn)為采用多層板，平面變壓器，所有器件貼片是可以實(shí)現(xiàn)你所說(shuō)的要求的。

但是沒(méi)做過(guò)真空中的應(yīng)用，散熱不了解，不知道能不能過(guò)。

一般情況下現(xiàn)在-55度的芯片基本不存在的，軍工中會(huì)要求自-55度下工作。都是采用的篩選這一條路。

全磚模塊做到1200W的效率都很低，沒(méi)有達(dá)到96%的，需要外配散熱器的重量比模塊自身重得多（無(wú)風(fēng)冷），400X300mm的散熱器是肯定不行的，每個(gè)全磚模塊自重也有幾百克，總重肯定遠(yuǎn)遠(yuǎn)超標(biāo)。

普通全磚模塊追求的是高功率密度，即：功率/體積，這個(gè)項(xiàng)目要的是：功率/重量。

目標(biāo)不同，當(dāng)然不可能套用。

全磚模塊在研發(fā)階段的投入是巨大的，因?yàn)楹芏嗔慵嵌ㄖ频?。同樣，這個(gè)項(xiàng)目研發(fā)投入也是巨大的，為了減輕重量，也需要定制很多零件，需要多少銀子，我不知道，也許是個(gè)無(wú)底洞

很多公司會(huì)因?yàn)槟銢](méi)有量，是不會(huì)接活的。