說的對   有辦法解決嗎 

是啊，要怎么解決呢？

這跟片式鋁電解電容的質量及客戶使用的SMT設備及使用材料、環(huán)境等均有關系，目前能解決的只是不良率，但是要完全杜絕還是比較難的！

可以從以下幾點入手：

1.焊接問題：片式鋁電解電容器的引腳平整、長短、傾斜度等控制

2.焊錫層的純度及厚度

3.SMT設備的識別度，很多情況拋料均是設備本身的穩(wěn)定性不夠，對產品的誤判造成，造成了機臺誤判，效率低下。

4.回流焊起鼓也是造成焊接不良的很重要一個原因（底座變形），而過回流焊爐也是必不可少的一步，這對SMD鋁電解電容的內部電解液及封口構造就提出了很高的要求，現在很多客戶回流焊爐均達到270℃左右，且高溫區(qū)時間很長。