可能是PCB板上有錫珠和錫渣

要看什么現(xiàn)象啊,如果是打火,有可能是線腳過長了,或者有零件歪掉了,導致安規(guī)距離不夠;如果是漏電流過大,那就要看一下 Y電容有沒有問題;如果是初次級的隔離問題就要看一下隔離元件有沒有問題,如變壓器,光藕等.
不知道對不對,希望高手指點

板子上的助焊劑殘留在引腳之間,選成HI-POT TESTING NG.
觀賞漏電流是否過大,將漏電流上限設(shè)置高些,你能觀測到是不是助焊劑在影響.
將板子放一個晚上再打高壓.
要求助焊劑廠商改進配方.

多謝指教

您好!將將漏電流上限設(shè)置高些:一般要設(shè)置多高,如果是助焊劑影響的話有什么反應,將板子放一個晚上再打高壓,如果可以了,又是什么原因,因為剛?cè)脒@行,好多問題不懂,請指教.  謝謝!

您好! 目前情況是集中漏電流大及自開機狀況,如果是您說的Y電容有問題的話,要怎么去判定是Y電容問題,或電容在什么情況下會導致漏電流大的狀況.  謝謝指教!

請問你打多少伏高壓

我們公司近來也存在IR和HI-POT不良狀況,測試條件為500VDC/1S 3KVAC/3S;
分析造成原因有如下:
1.近期雨期不斷,導致空氣濕度增加到85%以上,造成IR值降低,從而HI-POT NG﹔
2.助焊劑殘留物過多,經(jīng)波峰後烘烤後,IR和HI-POT都OK﹔產(chǎn)品庫存一些時日後,取出測試IR和HI-POT均NG﹔
3.產(chǎn)品需經(jīng)過洗板,洗板水裝入元件盒內(nèi),導致洗板水與空氣接觸,造成洗板水水份增加刷在PCBA上,IR降低,HI-POT NG

現(xiàn)我司更換助焊劑為同方TF-328,IR明顯上升﹔但因更換時未將前助焊劑清理徹底,導致客戶端仍有IR和HI-POT問題存在﹔
以上回復不知道是否對各位有幫助!
謝謝!