MOSFET封裝與功耗的關(guān)系
請(qǐng)教各位:不知道有沒有哪位大師知道常用的幾種MOSFET封裝所對(duì)應(yīng)的功耗是多少啊!謝謝!
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@xiawenjin
我的意思是這樣的,不考慮內(nèi)部芯片的情況下,單純的一個(gè)封裝最大可以支持多大功率.就是常用的那幾種.EXAMPLE:TO220,SOT23等等
單純考慮封裝是不能回答的.不是說封裝一樣功耗就一樣
因?yàn)榉庋b一樣不代表內(nèi)部芯片尺寸一樣.
而功耗的決定因素在內(nèi)部.當(dāng)然封裝可以提高這個(gè)參數(shù).
功耗的定義是什么?一般是指內(nèi)部芯片溫度達(dá)到150度所需要的功耗.
所以和內(nèi)部芯片還有芯片制程有極大關(guān)系.最重要的部分怎么可以不考慮呢
而且每個(gè)產(chǎn)品都會(huì)給你這個(gè)參數(shù)的.
因?yàn)榉庋b一樣不代表內(nèi)部芯片尺寸一樣.
而功耗的決定因素在內(nèi)部.當(dāng)然封裝可以提高這個(gè)參數(shù).
功耗的定義是什么?一般是指內(nèi)部芯片溫度達(dá)到150度所需要的功耗.
所以和內(nèi)部芯片還有芯片制程有極大關(guān)系.最重要的部分怎么可以不考慮呢
而且每個(gè)產(chǎn)品都會(huì)給你這個(gè)參數(shù)的.
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