高分子固態(tài)電容的失效模式大致與鋁電解電容器相似,都是鋁電解電容器,只不過負電極有所改變而已.但始終就逃不出其本質(zhì)-負電極失效問題.每當(dāng)新東西出來都不愿意說起差勁的老祖宗,所以就出現(xiàn)了像孫悟空那樣從石坑里蹦出來的.其實,正是因為老祖宗差勁,才要去改革.怕什么!是鋁電解電容器就是鋁電解電容器!高分子固態(tài)電容也是很脆弱的玩意,看過三洋的數(shù)據(jù)和應(yīng)用注意事項就知道了.所以在很多應(yīng)用中,可以用廉價的普通用途的鋁電解電容器并聯(lián)2.2~10uF的陶瓷貼片電容器遠比價格昂貴的聚合物電容器強得多.在電腦主板的“磨機”就可以看到好處.

謝謝陳老師的回復(fù).沒錯固態(tài)電容是與鋁電解最終的失效模式相差不大.如容量降低.DF上升.LC增大.最終開路,提出很久沒有人回復(fù).我已經(jīng)在自己測試.我還想了解,鋁電解電容失效原因是電解液干涸導(dǎo)致最終失效,那請問固態(tài)電容是因為什么原因?qū)е伦罱K失效.謝謝!

負電極聚合物的化學(xué)變化或物理變化,最終導(dǎo)致負電極的有效面積逐漸減少.我猜是這樣.

萬裕不是有量產(chǎn)固體電容么?

到我的博客里找答案吧.

陳老師,你是那個寫<電容器及其應(yīng)用>的作者么?
是你真人啊?!!!
太震撼了

過兩個月你會看到一本電容器方面的更好的書“電容器手冊”,也是我寫的,估計一年后詼諧針對開關(guān)電源的電容器方面的專著.以后還可能寫電力電子電容器方面的專著,那時是以應(yīng)用為主線,通過分析電容器的性能和實際需要的性能,找出合適的選擇.針對實際問題,給予理論上和實際上的解釋.

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到目前為止,所有生產(chǎn)固態(tài)電容生產(chǎn)的良品率一直較低!固態(tài)電容的優(yōu)點在于它是固態(tài)的,它不像V-chip過Reflow時會爆炸等出現(xiàn)很多問題、電解液干涸,漏液等都是高分子固態(tài)聚合電容的優(yōu)點,但是高分子固態(tài)聚合電容的聚合物相當(dāng)?shù)拇嗳?..............

不過固態(tài)電容，V-Chip型的有時過Reflow還是會鼓起，這些氣體不知道從哪裡來的，而且DF上升越快的電容器，過Reflow越容易鼓起來，這是什麼原因？

固態(tài)電容的上市時間已經(jīng)很長了，最早是SANYO的，后來日系出來了RYBICON\NICHICON，在后來韓系臺系的都出來了。目前我們代理的韓國ENESOL的固態(tài)電容號稱是耐壓值最高的，達50V。

應(yīng)該主要是自愈過程最后導(dǎo)致電容量不足而失效。