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電容器的選擇和注意事項(2)

關于陶瓷貼片電容的PCB設計問題.
與引腳元件不同,片狀元件面臨著一個易受彎曲應力影響的問題,焊接錫量過大會加大機械和熱應力,從而導致芯片破損.因此在設計基片時要考慮焊盤的布局和尺寸,以免焊錫量偏多.
主要是在各元件間設有非焊接區(qū),以免出現(xiàn)過多的焊錫.不知道大家對于這個有什么好的想法沒有?
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2007-06-08 11:19
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chinacap
LV.3
3
2007-06-08 11:47
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2007-06-08 14:28
@高壓貼片電容
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好,實際中的問題.
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2007-07-14 21:17
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2007-07-19 10:59
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LV.1
7
2007-07-26 08:51
@mpowertech
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本人新開群27497279,目前尚有部分坑位,歡迎大家排隊來蹲蹲
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cct001
LV.3
8
2007-08-14 11:41
@
本人新開群27497279,目前尚有部分坑位,歡迎大家排隊來蹲蹲
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