1、BGA(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一.在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封.也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳 列載體(PAC).引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI 用的一種封裝.
封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小.例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方.而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題. 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的,首先在便攜式電話(huà)等設(shè)備中被采用,今后在美國(guó)有可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及.最初,BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225.現(xiàn)在也有 一些LSI 廠(chǎng)家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA. BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)檢查.現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀(guān)檢查方法.有的認(rèn)為, 由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理.Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為 GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC).
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝.QFP 封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形.美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用 此封裝.引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP).
IC 封裝術(shù)語(yǔ)大全
全部回復(fù)(13)
正序查看
倒序查看
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面貼裝型PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA).
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號(hào).例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP.是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào).
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路.帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等.引腳中心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42.在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思).
表面貼裝型PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA).
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號(hào).例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP.是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào).
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路.帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等.引腳中心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42.在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思).
0
回復(fù)
@青春之歌
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面貼裝型PGA的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA).4、C-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào).例如,CDIP表示的是陶瓷DIP.是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào).5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECLRAM,DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路.帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等.引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42.在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思).
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路.帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路.散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率.但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32 到368.
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形. 帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基 板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù).
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路.帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路.散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率.但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32 到368.
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形. 帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基 板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性.雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片
焊技術(shù).
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路.帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路.散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率.但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32 到368.
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形. 帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基 板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù).
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路.帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路.散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率.但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32 到368.
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形. 帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基 板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性.雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片
焊技術(shù).
0
回復(fù)
@青春之歌
6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路.帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路.散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率.但封裝成本比塑料QFP高3~5倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32到368.7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形.帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).8、COB(chiponboard)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性.雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù).6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路.帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路.散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率.但封裝成本比塑料QFP高3~5倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32到368.7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形.帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).8、COB(chiponboard)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù).
12、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種. DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等. 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP).但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP.另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種. DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等. 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP).但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP.另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)
0
回復(fù)
@青春之歌
12、DIP(dualin-linepackage)雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等.引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱(chēng)為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP).但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP.另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)
講講D2PAK封裝吧
0
回復(fù)
@青春之歌
6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路.帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路.散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率.但封裝成本比塑料QFP高3~5倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32到368.7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形.帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).8、COB(chiponboard)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù).6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路.帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路.散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率.但封裝成本比塑料QFP高3~5倍.引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格.引腳數(shù)從32到368.7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形.帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等.此封裝也稱(chēng)為QFJ、QFJ-G(見(jiàn)QFJ).8、COB(chiponboard)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上,芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性.雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù).
再頂下.
0
回復(fù)
