我想問個(gè)問題：

     市場(chǎng)上的充電器，有個(gè)控制38xx系列芯片的光耦，主要是起穩(wěn)壓作用，請(qǐng)問這個(gè)光耦，如果采用插件的光耦，和底部貼片的光耦，二者使用有沒有什么不同？

    不能從理論上分析，從實(shí)戰(zhàn)角度考慮，采用這兩種方式控制，效果會(huì)不會(huì)一樣？