Cool mos 在IC內封中的運用

1，市場需要IC的外圍零件越少越好， 所以 30w 以下的電源IC 普遍采用 內封mos . 

2, IC 內封mos , 需要晶圓體積小， Rdson 小， 電流大。所以 Cool mos 正好滿足了這個要求。

3，Cool MOS 內封IC ,也有他的缺點， 相對平面mos ， cool mos EMI；電流沖擊比較難過。

 4，Hunteck Cool mos 在設計中，針對以上兩點做了長足的改善。大電流開關技術改善了電流沖擊， 開關平滑技術改善了EMI.