隨著電子技術的發(fā)展，電子元器件的發(fā)熱越來越大，應市場導熱防水的需求，有機硅經(jīng)歷了灌封膠行業(yè)經(jīng)歷了從進口為主，到引進國外先進技術生產(chǎn)，再到逐步自主開發(fā)生產(chǎn)的過程，現(xiàn)在的改性結果如何了，國內的電子灌封能滿足電子元器件的要求嗎？
國內的電子灌封膠改性進展如何了？
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現(xiàn)在市場的需求加速了國內企業(yè)和研究機構加大對有機硅電子灌封膠技術的開發(fā)應用。有機硅電子灌封膠從普通型到耐候、阻燃、防水、補強、電器專用等功能型，到后來研發(fā)生產(chǎn)出了多種功能型的產(chǎn)品。
這種最新研發(fā)的有機硅電子灌封膠是一種性能優(yōu)異、功能獨特、用途極廣泛的電子灌封膠，拿市場上“ZS-GF-5299E”這款膠來說，其具有很好的導熱性能，可以承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，灌封后避免元器件直接暴露在空氣中免受自然環(huán)境的侵蝕，提高元器件的使用壽命，整體提高了元器件的抗震、防塵、防潮性能，擁有優(yōu)秀的電氣性能以及阻燃能力，阻燃等級達到94 V-0，對元器件無任何腐蝕性，完全符合歐盟ROHS指令要求，是國內電子灌封膠最好的選擇。
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