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大功率光耦隔離驅(qū)動(dòng)板pcb布局探討

QQ拼音截圖未命名

背景:芯片ACPL-332,IGBT模塊ff450r12,驅(qū)動(dòng)pcb直接裝到模塊上面,pcb為4層

請(qǐng)問大家布局這樣的驅(qū)動(dòng)板時(shí),是否會(huì)在地層鋪一個(gè)完整的平面,網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)是用A、還是B、或者C?

本人認(rèn)為最好是采用B或者A,用C的話感覺會(huì)使驅(qū)動(dòng)受到干擾。

好像鋪一個(gè)完整的平面會(huì)起到屏蔽的作用,特別實(shí)在IGBT關(guān)斷的時(shí)候,較高的du/dt會(huì)使驅(qū)動(dòng)電路容易受到干擾,這種說法是否正確?

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haimuli
LV.2
2
2014-08-14 12:54
頂一下,都沉底了
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haimuli
LV.2
3
2014-08-17 19:57
@haimuli
頂一下,都沉底了
求人指點(diǎn)下啊
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