無論電源、電子產(chǎn)品在形式上有著千變?nèi)f化,但萬變不離其宗的總是那核心的PCB(印刷電路板)布局和各種元器件組合。設(shè)計和建造電源電子產(chǎn)品是一個復(fù)雜的過程,在競爭激烈的市場中,這個行業(yè)快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。產(chǎn)品設(shè)計中2D與3D融合正作為未來的發(fā)展潮流與趨勢深入我們生活,然而繁瑣的設(shè)計流程,昂貴的3D設(shè)計軟件和復(fù)雜的操作界面,正限制著3D行業(yè)的發(fā)展與發(fā)明創(chuàng)新,如何更快、更準(zhǔn)確的設(shè)計PCB及其封裝成為每個企業(yè)及工程師想要克服的問題!
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