開(kāi)關(guān)電源模塊比對(duì)實(shí)驗(yàn)

請(qǐng)教一下各位大俠，做那些可靠性試驗(yàn)可能比對(duì)出不同型號(hào)或廠家的開(kāi)關(guān)電源模塊的可靠性?xún)?yōu)劣？

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LV.8

2013-04-11 16:40

voltage dip test , transition load test, short circuit test.

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LV.2

2013-04-11 17:08

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LV.10

2013-04-11 19:12

@542758693

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高低溫震動(dòng) 溫度循環(huán) 如果有條件還可以做下破壞性試驗(yàn)，比方高溫極限試驗(yàn)，一般溫升低的可靠性要高···

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LV.1

2013-04-13 09:41

@老梁頭

高低溫震動(dòng)溫度循環(huán)如果有條件還可以做下破壞性試驗(yàn)，比方高溫極限試驗(yàn)，一般溫升低的可靠性要高···

不好意思，是我說(shuō)錯(cuò)了。

是開(kāi)關(guān)電源芯片，如TOP267,TNY279。

領(lǐng)導(dǎo)要求對(duì)不同型號(hào)或廠家的進(jìn)行可靠性比對(duì)，后續(xù)可靠性好的。但這些都是應(yīng)用性器件，不像橋堆，電阻這些，有比較統(tǒng)一的器件參數(shù)規(guī)范。

不知怎么比啊。

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