l. 革命性的薄膜封裝,可大幅降低原MELF于SMT作業(yè)時(shí)之拋料率,提高作業(yè)稼動(dòng)率50%以上;
2.耐冷熱沖擊性好
3.更高的信賴;
4. Micro和MELF尺寸,提供設(shè)計(jì)者更便利的設(shè)計(jì)彈性;
5. 可直接替換MELF LL4148 or SOD123 and SOD323
厚膜CD4148,尋其缺點(diǎn)!
l. 革命性的薄膜封裝,可大幅降低原MELF于SMT作業(yè)時(shí)之拋料率,提高作業(yè)稼動(dòng)率50%以上;
2.耐冷熱沖擊性好
3.更高的信賴;
4. Micro和MELF尺寸,提供設(shè)計(jì)者更便利的設(shè)計(jì)彈性;
5. 可直接替換MELF LL4148 or SOD123 and SOD323
